3D XPoint: Auch Micron beim neuen Super-Speicher in den Startlöchern

Nach Intel hat nun auch dessen Kooperationspartner Micron seine Planungen für die Einführung der ersten Speicherprodukte vorgestellt, die mit den neuen 3D Xpoint-Chips arbeiten. Diese sollen in absehbarer Zeit quasi den ganzen Markt für Speichertechnologien umkrempeln. In 3D Xpoint sollen die jeweiligen Vorteile von DRAM-Arbeitsspeicher und NAND-Flash zusammenkommen. Es handelt sich hier um eine nichtflüchtige Speichertechnologie, die bis zu tausendmal schneller als Flash ist. Außerdem weist sie eine sehr viel höhere Speicherdichte als DRAM auf, ist vergleichsweise günstig herzustellen und leidet auch nicht unter Verschleiß. Nach vielen Erfolgsmeldungen aus den Laboren, denen aber nie ein marktreifes Produkt folgte, sollen die ersten 3D Xpoint-Komponenten noch in diesem Jahr auf den Markt kommen.

So zumindest seitens Intels, wo man die Technologie in Zusammenarbeit mit Micron entwickelte. Bei Micron herrschte bisher Schweigen, was sich aber nun änderte. Der Chiphersteller wird die neue Technologie zuerst in SSDs zum Einsatz bringen, die für den Einsatz in Datenzentren bestimmt sind, berichtet die Computerworld.


Dies ist eigentlich kaum verwunderlich, immerhin werden die meisten neuen Speichermedien erst einmal in diesem Bereich vermarktet, um schnell einen Teil der hohen Entwicklungskosten wieder hereinzuholen. Allerdings geht es bei 3D Xpoint noch um etwas mehr. Kaum an anderer Stelle dürfte es einen so hohen Bedarf an der Technologie geben, mit der sich Storage-Systeme so stark beschleunigen lassen.

Micron wird allerdings nicht selbst in den Vertrieb einsteigen. Vielmehr liefert man die Chips an etablierte Partner in dem Bereich, die dann ihre eigenen Speicherprodukte mit ihnen konstruieren. Die ersten konkreten Kooperationen will man hier noch im Laufe des Jahres offiziell bekannt geben. Konkrete Produkte wird es dann wohl Mitte bis Ende 2017 geben.

Intel will hier etwas schneller dabei sein. Erste Muster von SSDs mit 3D Xpoint-Technik werden derzeit bereits an Tester ausgeliefert. Und noch in diesem Jahr will das Unternehmen selbst Speichereinheiten auf den Markt bringen, die auch für den Einsatz in High End-PCs konzipiert sind.