Samsung: Flash und RAM in einem Chip spart Platz im Telefon

Der südkoreanische Elektronikkonzern Samsung will mit einem neuen Chip-Design dafür sorgen, dass die Standard-Komponenten für Smartphones zukünftig auf noch weniger Raum Platz finden. Arbeitsspeicher und Flash-Memory werden dafür auf einer gemeinsamen Fläche vereint.
Samsungs ePoP-Chips
Samsung stellt schon seit einiger Zeit Flash-Bausteine im Stapel-Verfahren her. Dabei werden die hauchdünnen Silizium-Layer mehrerer Chips übereinander in einem Gehäuse zusammengefasst. So lässt sich die Speicherdichte in einem gegebenen Raum deutlich steigern - denn die einzelnen Layer sind so dünn, dass die Komponenten selbst nicht dicker sein müssen, als ein herkömmlicher Chip.

Jetzt geht das Unternehmen mit seiner "Embedded Package-on-Package" (ePoP)-Technologie noch einen Schritt weiter. Hier werden jetzt verschiedene Schaltkreis-Typen in Layern übereinander gestapelt. Neben NAND-Flash-Schichten finden sich in den neuen Produkten auch DRAM-Einheiten wieder. Ein ebenfalls integrierter Controller sorgt für die richtige Verteilung der eingehenden Daten. Damit können sich die Konstrukteure von Smartphones nun also den Platz für einen der beiden Chips auf der Platine sparen.

Bisherige integrierte Chips setzten den Arbeitsspeicher-Layer eher auf den Prozessor auf. Allerdings war dies keine optimale Lösung, da DRAM und CPU unterschiedlich große Flächen einnehmen und somit letztlich Platz neben dem Arbeitsspeicher verschwendet wird. Einen Flash-Layer hätte man hier nicht dazupacken können, weil dieser zu sensibel auf die Wärme des Prozessors reagiert.

Die neue Methode soll insgesamt rund 40 Prozent weniger Raum einnehmen, als die bisherige Architektur und schafft so entweder Platz für einen etwas größeren Akku oder eine noch kompaktere Konstruktion der Elektronik - was eher für den Bereich der Wearables interessant wäre als für Smartphones. Samsung hat nach eigenen Angaben bereits die Massenproduktion der neuen ePoP-Chips aufgenommen, in denen jeweils 3 Gigabyte LPDDR3-DRAM und 32 Gigabyte Flash bereitgestellt werden. Damit könnten die neuen Produkte beispielsweise bereits in den neuen Galaxy S6-Smartphones zum Einsatz kommen, die Ende März offiziell vorgestellt werden sollen.