Samsung zeigt Flash-Komponenten mit 2 Terabyte in einem Chip

Flash-Chips wird es bald mit Kapazitäten von einem Terabit geben. Samsung hat solche Speicherkomponenten jetzt erstmals öffentlich präsentiert. Und diese sollen das Tor zu einem saftigen Sprung bei den Kapazitäten aufstoßen, indem sie in einer neuen Architektur verknüpft werden. Seit einigen Jahren arbeitet die Flash-Branche bekanntlich mit Stapel-Strukturen. Indem immer mehr Layer übereinander gelegt werden, kann auf der gleichen Grundfläche mehr Speicherplatz erreicht werden. Samsung hat nun aber auch noch vor, auch noch mehrere dieser 3D-Dies übereinander zu stapeln.

Im konkreten hat Samsung angekündigt, 16 dieser Flash-Chips auf Basis von QLC-Technologie aufeinander zu setzen und zu einem Chip zu verschmelzen. Dadurch sollen Bauelemente bereitgestellt werden können, die einzeln bereits zwei Terabyte Speicherplatz mitbringen. Aus diesen Komponenten will Samsung dann unter anderem eine SSD für Server auf den Markt bringen, die 128 Terabyte Speicherplatz mitbringt.

Ein Petabyte in zwei Servern

Und wenn man ohnehin schon einmal dabei ist, einen Bruch herbeizuführen, kann man auch gleich weitermachen. Für den Server-Bereich setzt Samsung jetzt auch den SSD-Formfaktor NGSFF ein, dessen Standardisierung man parallel vorantreibt. Dieser soll wesentlich mehr Kapazität bieten können als die heute oft eingesetzten M.2-Speicher.

Laut Samsung sollen so beispielsweise Storage-Einheiten für Datenzentren bereitgestellt werden können, die auf einer Höheneinheit 576 Terabyte Speicherplatz bieten. Mit nur zwei Höheneinheiten in einem Rack kann so ein Petabyte Speicherplatz bereitgestellt werden, wie Samsung anhand eines Referenzsystems demonstrieren konnte.

Die ersten Samsung-SSDs mit den neuen Speicherchips sollen ab dem Jahresende produziert werden. Im kommenden Jahr will das Unternehmen dann die neuen Chips auch allgemein in den Handel bringen, so dass auch andere Hersteller mit ihnen Produkte bauen können.