Intels neuer 3D-NAND soll bald 1 Terabyte pro Chip fassen
Der Chiphersteller Intel will nun ebenfalls NAND-Flash mit dreidimensionalem Chip-Design auf den Markt bringen. Das soll die Speicherkapazität der Bauelemente deutlich steigern und es ermöglichen, SSDs mit wesentlich mehr Speicherplatz anzubieten.
Samsung arbeitet bereits seit einiger Zeit mit einer entsprechenden Technologie und Intel will nun nachziehen. In den kommenden Chips sollen 32 Layer übereinander gestapelt sein. Dabei will man sogar das Doppelte an Speicherkapazität herausholen, was Samsung bei der gleichen Menge schafft. Dies soll letztlich vor allem helfen, die Preise für Flash-Speicher schneller zu reduzieren und die Technologie in mehr Bereichen zu einer Alternative zu Festplatten zu machen.
Die ersten entsprechenden Chips, die Intel voraussichtlich in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres auf den Markt bringen wird, sollen es auf eine Kapazität von jeweils 256 Gigabit, also 32 Gigabyte bringen. In einer herkömmlichen SSD mit acht Bauelementen stünden so also bereits 2 Terabyte Speicherplatz zur Verfügung.
Allerdings soll das erst den Anfang der weitergehenden Entwicklung dieser Technologie darstellen. Auch wenn erst einmal nur für den High-End-Markt, arbeitet Intel doch auch schon an neuen Flash-Komponenten, bei denen es ein einzelner Chip mit einer Höhe von gerade einmal zwei Millimetern auf eine Kapazität von einem Terabyte bringt. "Wir müssen nicht mehr länger Kompromisse dabei eingehen, wie viel Speicher wir hineintun können", erklärte Rob Crooke, Leiter der Non-Volatile Memory Solutions Group, die Vorzüge der 3D-Technik. Im Ergebnis sollen Speicherkarten für Server angeboten werden können, die es auf 10 Terabyte Kapazität bringen.
Im Kopf hat man dabei aber auch schon weitergehende Anwendungen. So sollen laut Crooke auch bald die Zeiten vorbei sein, in denen kompakte Geräte wie Tablets und Ultrabooks lediglich über einen recht eingeschränkten Speicherplatz verfügen können. Mit den neuen Chips wären auch hier Terabyte-Werte im Grunde kein Problem mehr.
Die ersten entsprechenden Chips, die Intel voraussichtlich in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres auf den Markt bringen wird, sollen es auf eine Kapazität von jeweils 256 Gigabit, also 32 Gigabyte bringen. In einer herkömmlichen SSD mit acht Bauelementen stünden so also bereits 2 Terabyte Speicherplatz zur Verfügung.
Allerdings soll das erst den Anfang der weitergehenden Entwicklung dieser Technologie darstellen. Auch wenn erst einmal nur für den High-End-Markt, arbeitet Intel doch auch schon an neuen Flash-Komponenten, bei denen es ein einzelner Chip mit einer Höhe von gerade einmal zwei Millimetern auf eine Kapazität von einem Terabyte bringt. "Wir müssen nicht mehr länger Kompromisse dabei eingehen, wie viel Speicher wir hineintun können", erklärte Rob Crooke, Leiter der Non-Volatile Memory Solutions Group, die Vorzüge der 3D-Technik. Im Ergebnis sollen Speicherkarten für Server angeboten werden können, die es auf 10 Terabyte Kapazität bringen.
Im Kopf hat man dabei aber auch schon weitergehende Anwendungen. So sollen laut Crooke auch bald die Zeiten vorbei sein, in denen kompakte Geräte wie Tablets und Ultrabooks lediglich über einen recht eingeschränkten Speicherplatz verfügen können. Mit den neuen Chips wären auch hier Terabyte-Werte im Grunde kein Problem mehr.
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