Northrop Grumman baut Chip mit 670 Gigahertz
Das Bauelement ist das Ergebnis der Forschungsarbeit im Terahertz Monolithic Integrated Circuit (TMIC)-Programm. Dieses hat der Konzern im Simon Ramo Microelectronics Center angesiedelt. Das hier ebenfalls entwickelte Vorgängermodell erreichte nur halb so hohe Taktraten.
Die Chips, die im Rahmen des TMIC-Programms entstehen, sollen vor allem in militärische Anwendungen einfließen. Wie William Deal, Leiter des Entwickler-Teams ausführte, helfen solch hohe Taktungen beispielsweise dabei, in den Kommunikationssystemen höhere Bandbreiten zur Verfügung zu stellen.
Aber auch in der Sensorik sollen die hochgetakteten Chips für bessere Leistungen sorgen. So können mit ihnen beispielsweise deutlich genauere Radar- und Imaging-Systeme konstruiert werden.
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Christian Kahle
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