Neues Material soll Chipfertigung stark vereinfachen
Das Material ist eine Silberverbindung, die temperaturgesteuert ihre physikalischen Eigenschaften ändert. Diese Entwicklung lässt neue Impulse für die Datenspeicher-Technologie und die Computerchip-Architektur erwarten. "Das neue Material kann dazu beitragen, die Chipherstellung zu vereinfachen", so Tom Nilges vom Institut für Anorganische und Analytische Chemie.
"Statt zweier dotierter Materialien müsste zum Beispiel bei integrierten Schaltkreisen zur Herstellung von Transistoren nur noch eines - nämlich unsere Neuentwicklung - verwendet werden."
Andererseits hat das Material aufgrund einer sehr hohen Ionenmobilität ebenfalls ein großes Potential als "Thermoelektrikum" und könnte künftig helfen, Strom aus alternativen Energiequellen wie zum Beispiel dem Sonnenlicht oder aus anderen Wärmequellen zu erzeugen.
Nilges weiter: "Als weiter optimierbares 'Bulk-Thermoelektrikum' zeigt unser Material einen neuen Weg auf, in der Zukunft emissionsfrei Strom zu erzeugen und damit die Umwelt zu schonen."
Neueste Downloads
Neue Nachrichten
Beliebte Nachrichten
Videos
Christian Kahle
Redakteur bei WinFuture
Ich empfehle ...
Meist kommentierte Nachrichten
Forum
-
openDesk, das ist die anpassungsfähige Office- und Kollaborationssuit
d-hubs - Gestern 16:33 Uhr -
Schalter lässt sich nicht aktivieren
PC.Nutzer - Gestern 15:22 Uhr -
Kali Linux 2026.3 ist veröffentlicht! sechs neue Tools
d-hubs - Vorgestern 19:16 Uhr -
robocopy
Airboss - 25.10. 01:48 Uhr -
die neueste DietPi 10.8 ist da:
d-hubs - 23.10. 17:19 Uhr
❤ WinFuture unterstützen
Sie wollen online einkaufen?
Dann nutzen Sie bitte einen der folgenden Links,
um WinFuture zu unterstützen:
Vielen Dank!
Alle Kommentare zu dieser News anzeigen