IBM: CPUs mit deutlich mehr Leistung dank Vakuum
Sie sind dabei auf Strukturen in der Größe von Atomen gestoßen, die sich wie Muschelschalen oder menschlicher Zahnschmelz von selbst entwickeln. Damit ist es möglich ein Vakuum zu erzeugen, dass die Zwischenräume zwischen den einzelnen Kupferleiterbahnen füllt. Somit können künftige Prozessoren problemlos 35 Prozent schneller werden, aber gleichzeitig 15 Prozent weniger Strom verbrauchen, heißt es in der Mitteilung.
Das Vakuum soll Isoliermaterialien wie Silizium ablösen, da es weniger Raum einnimmt und den Elektronenfluss erheblich beschleunigt. Auch die hinderlichen Leckströme können damit deutlich verringert werden. Laut dem Nachrichtendienst Bloomberg forscht auch Intel an ähnlichen Isoliermethoden. Über den aktuellen Stand dieser Entwicklung liegen allerdings keine Informationen vor.
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Michael Diestelberg
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