IBM "stapelt" Chips um ihre Effizienz zu verbessern

IBM hat nach eigenen Angaben eine neue Technologie entwickelt, mit der man Chips schneller, effektiver und einfacher mit einander verbinden kann. Das Unternehmen bezeichnete die neue Methode, bei der die Chips "gestapelt" werden, als Durchbruch, da so auch die Latenz zwischen den einzelnen Komponenten reduziert werden kann. Bei IBMs neuer Technologie werden mikroskopisch kleine Löcher in Silizium-Wafer gebohrt, die dann mit Metall aufgefüllt werden. Speichermodule und andere Komponenten können dann auf dem Haupt-Chip gestapelt werden, so dass keine horizontalen Verbindungen mehr notwendig werden. IBM vergleicht das Prinzip mit einem Parkhaus, das an die Stelle eines großen Parkplatzes tritt.

Der Hersteller will die Technologie noch in diesem Jahr für die Entwicklung von Power Management Chips für drahtlose Kommunikationsgeräte nutzen. Man verspricht sich unter anderem eine Senkung der Leistungsaufnahme um rund 40 Prozent gegenüber früher eingesetzten Herstellungstechniken. Unter Umständen soll das Konzept auch bei Prozessoren zum Einsatz kommen.