Huawei soll noch 2023 Smartphones mit eigenen neuen 5G-Chips planen

Huawei will laut Quellen aus der Industrie noch in diesem Jahr wieder beginnen, Smartphones mit neu entwickelten 5G-fähigen Chips anzubieten. Damit würde der chinesische Konzern die größte Hürde aus dem US-Embargo überwinden. Hilfe bekommt man dabei wohl vom chinesischen Chipkonzern SMIC. Wie die Nachrichtenagentur Reuters unter Berufung auf Angaben von mehreren Marktforschungsunternehmen berichtet, die laut eigenen Aussagen ihre Informationen wiederum von Quellen aus dem direkten Umfeld von Huawei und seinen Zulieferern erhalten haben, will Huawei noch 2023 beginnen, Smartphones mit 5G-Modem anzubieten, die neu entwickelte Chips aus chinesischer Produktion nutzen.

US-Embargo ließ Huawei im Smartphone-Markt komplett abstürzen

Huawei ist seit Jahren von einem noch unter dem Ex-Präsidenten Trump verhängten Embargo betroffen, laut dem keine Produkte oder Technologien an den chinesischen Konzern geliefert werden dürfen, die zuvor mithilfe von US-Technologie entwickelt oder gefertigt wurden. Dies gilt vor allem für 5G-fähige Chips, darunter Modems und Prozessoren für Smartphones, weshalb Huawei seit Jahren keine modernen SoCs mit 5G-Support verbauen kann.


Nach Inkrafttreten des Embargos hatte Huawei 5G-SoCs aus alten Beständen verbaut, diese sind mittlerweile aber schon längst nicht mehr verfügbar.

Jetzt soll es Huawei aber gelungen sein, diese Hürde zumindest teilweise zu überwinden. Laut den von Reuters zitierten Marktforschern hat Huawei die vor einigen Monaten präsentierten Software-Werkzeuge für die Chipentwicklung, die das Unternehmen in den letzten Jahren entwickelt hat, für die Arbeit an neuen 5G-fähigen Chips genutzt.

Ob es sich dabei um externe Modems handelt oder aber um System-on-Chip-Designs, die Modem, CPU und GPU in einem Chip vereinen, beantwortet der Bericht von Reuters nicht. Angeblich soll es Huawei aber gelungen sein, relativ moderne Technologien für die neuen 5G-Chips zu nutzen. Die Fertigung ist angeblich mit dem sogenannten "N+1"-Prozess des chinesischen Halbleitervertragsfertigers SMIC geplant.

SMIC auch ohne hochmoderne EUV-Technologie auf Stand von 2018

Diese "N+1"-Node soll laut früheren Analysen ungefähr den von Intel, TSMC und Samsung verwendeten Fertigungsprozessen mit Strukturbreiten von rund sieben Nanometern entsprechen. SMIC hatte es zuletzt geschafft, die Strukturen seiner Chips auch ohne die Verwendung der für chinesische Fertiger schon länger nicht mehr verfügbaren "Extreme Ultra Violet" (EUV) Lithografie weiter zu schrumpfen. Dafür setzte man auf verbesserte "Deep Ultra Violet" (DUV) Anlagen, deren Bezug ab September durch neue Exportbeschränkungen in den Niederlanden aber ebenfalls nicht mehr möglich sein wird.

Laut dem Bericht von Reuters könnte Huawei unter anderem 5G-fähige Versionen von Geräten wie seinem aktuellen Flaggschiff-Smartphone Huawei P60 einführen. Gerüchte darüber, dass die Chinesen ab der zweiten Jahreshälfte das bald erwartete Top-Smartphone Huawei Mate 60 wieder mit 5G-Support anbieten könnten, gibt es schon seit einigen Monaten, Huawei dementierte dies aber kürzlich. Ob dies im Zusammenhang mit der hier vermeldeten Entwicklung neuer 5G-Chips durch Huawei steht, ist noch offen.

Offen ist auch, in welchem Umfang seine neuen 5G-Chip mit 7nm Strukturbreite bei SMIC produzieren lassen kann. Die Ausbeute bei SMICs "N+1"-Node soll mit weniger als 50 Prozent der Fertigungsmenge nicht gerade groß sein. Dadurch entstehen bei der Fertigung hohe Kosten, während die Stückzahlen wohl nur zwei bis vier Millionen Einheiten erreichen könnten. Andere Marktbeobachter gehen von bis zu 10 Millionen Einheiten aus, was dennoch eine relativ kleine Zahl wäre.

Zum Vergleich: TSMC hatte bereits 2018 die ersten 7nm-Chips gefertigt und hat vor Kurzem mit der Massenfertigung von 3nm-Chips begonnen.