Google Tensor G3: Alle Infos zum Herz der Pixel 8-Smartphones geleakt
Das Pixel 8 steht als nächstes Google-Smartphone in den Startlöchern. Jetzt sind vor der im Oktober erwarteten Vorstellung bereits umfangreiche Informationen zum Tensor G3 an die Öffentlichkeit gelangt. Der Prozessor wird erstmals in einem Smartphone neun Rechenkerne bieten.
Wie Android Authority unter Berufung auf eine Quelle innerhalb von Google berichtet, wird der Google Tensor G3 mit einem absoluten High-End-Core auf Basis der ARM Cortex-X3-Architektur ausgerüstet sein, der 3,0 Gigahertz Maximaltakt erreicht. Hinzu kommen zwei weitere Cluster aus jeweils vier ARM Cortex-A715- und Cortex-A510-Kernen, die maximal 2,45 bzw. 2,15 GHz bieten.
Insgesamt sind also ganze neun Rechenkerne integriert, womit Google die vorerst höchste Core-Zahl in einem Smartphone-Chip bietet. Zusätzlich ist auch noch eine ARM Immortalis-G715 Grafikeinheit Teil des SoC, die mit bis zu 890 Megahertz arbeitet und hardwarebeschleunigtes Raytracing ermöglicht.
Die Fertigung des Google Tensor G3 erfolgt wie bisher natürlich bei Samsung, wobei ein verbesserter 4-Nanometer-Prozess verwendet wird. Der neue Google-Chip dürfte eng mit dem angeblich für das Samsung Galaxy S24 in den europäischen Varianten geplanten Samsung Exynos 2400 verwandt sein, wobei eine Bestätigung dafür noch aussteht.
Scheinbar gab es auch schon einen ersten Benchmark-Leak zum Tensor G3, da dieser angeblich kürzlich bei Geekbench gesichtet wurde. Die dort veröffentlichten Daten scheinen die Kernzahl zu bestätigen. Die in der Benchmark-Datenbank gelisteten Performance-Werte machen bisher einen etwas enttäuschenden Eindruck, wobei anzumerken ist, dass die Tensor-Chips bisher im Hinblick auf Leistung noch nie ganz oben mitspielen konnten. Google setzt vor allem auf starke Optimierung der Software und weitere Anpassungen statt reiner CPU-Performance.
Insgesamt sind also ganze neun Rechenkerne integriert, womit Google die vorerst höchste Core-Zahl in einem Smartphone-Chip bietet. Zusätzlich ist auch noch eine ARM Immortalis-G715 Grafikeinheit Teil des SoC, die mit bis zu 890 Megahertz arbeitet und hardwarebeschleunigtes Raytracing ermöglicht.
Modernerer Speicher-Support und weitere Features
Zur weiteren Ausstattung des Chips gehören auch noch Unterstützung für LPDDR5X-Arbeitsspeicher und UFS 4.0 Flash-Speicher. Googles Entwicklungs- und Fertigungspartner Samsung integriert außerdem verbessertes Video-Encoding und -Decoding, sodass jetzt 8K-Auflösung in H.264 und HEVC geboten wird. Das 5G-Modem vom Typ Exynos 5300 bleibt unterdessen unverändert.Die Fertigung des Google Tensor G3 erfolgt wie bisher natürlich bei Samsung, wobei ein verbesserter 4-Nanometer-Prozess verwendet wird. Der neue Google-Chip dürfte eng mit dem angeblich für das Samsung Galaxy S24 in den europäischen Varianten geplanten Samsung Exynos 2400 verwandt sein, wobei eine Bestätigung dafür noch aussteht.
Scheinbar gab es auch schon einen ersten Benchmark-Leak zum Tensor G3, da dieser angeblich kürzlich bei Geekbench gesichtet wurde. Die dort veröffentlichten Daten scheinen die Kernzahl zu bestätigen. Die in der Benchmark-Datenbank gelisteten Performance-Werte machen bisher einen etwas enttäuschenden Eindruck, wobei anzumerken ist, dass die Tensor-Chips bisher im Hinblick auf Leistung noch nie ganz oben mitspielen konnten. Google setzt vor allem auf starke Optimierung der Software und weitere Anpassungen statt reiner CPU-Performance.
Zusammenfassung
Siehe auch:- Google Tensor G3: 9 Rechenkerne (1x 3GHz, 4x 2,45GHz, 4x 2,15GHz)
- ARM Immortalis-G715 Grafikeinheit (890MHz)
- Unterstützung für LPDDR5X-Arbeitsspeicher & UFS 4.0 Flash-Speicher
- Verbessertes Video-Encoding & -Decoding (8K H.264 & HEVC)
- 5G-Modem vom Typ Exynos 5300
- Fertigung bei Samsung (4-Nanometer-Prozess)
- Benchmark-Leak bei Geekbench bestätigt 9 Kerne
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