Verbogene Prozessoren: Intel dementiert Probleme mit LGA1700

Nach der Veröffentlichung der LGA1700-Plattform sind Berichte über sich verbiegende Sockel und daraus entstehende Probleme aufgetaucht. Nun hat sich Intel zu dem Thema geäußert. Der Hersteller sieht hierbei kein Problem und empfiehlt, auf Modifikationen zu verzichten.
Alder Lake, Intel Core i9-12900K, Intel Core i5-12600K, Intel Core 12th Generation, Intel Core i7-12700K
Intel
Zahlreichen Nutzern ist aufgefallen, dass sich der Sockel des Mainboards verbiegt, sobald ein neuer Intel Core-Prozessor der zwölften Generation montiert wird. Ein verbogener Sockel kann dann dafür sorgen, dass es zu einer nicht gerade ausgerichteten Oberfläche des Heatspreaders (IHS) und somit zu Temperaturunterschieden kommt. In einem YouTube-Video ist deutlich zu erkennen, dass eine Lücke zwischen der CPU und dem Kühler entstehen kann.


Kein Betrieb außerhalb der Spezifikationen

Intel hat gegenüber Tom's Hardware ein Statement abgegeben und betont, dass dem Unternehmen keine Berichte zu Prozessoren, die aufgrund der verbogenen Oberfläche außerhalb der vorgesehenen Spezifikationen laufen, vorliegen. Der Hersteller bestätigt, dass sich der IHS bei Desktop-CPUs der zwölften Generation nach der Installation leicht verbiegen kann. Das sei jedoch zu erwarten und führe nicht zu ernsthaften Problemen. Aus diesem Grund rät Intel davon ab, Modifikationen am Sockel vorzunehmen. Eine unzulässige Änderung könnte dazu führen, dass der Chip außerhalb der Spezifikationen betrieben wird, sodass womöglich die Garantie erlischt.

Einige Nutzer verwenden eine Backplate, um eine bessere Kühlleistung zu erreichen. Obwohl Intel betont, dass die Prozessoren durch einen leicht verbogenen IHS nicht außerhalb der Spezifikationen laufen, kann es zu Problemen mit der Turbo-Boost-Technik kommen. Die erhöhten Taktfrequenzen werden nicht garantiert, sodass ein Temperaturunterschied von mehreren Grad dafür sorgen kann, dass die CPU mehr als 100 Grad warm wird und sich anschließend drosselt. Darüber hinaus ist noch unklar, ob der bei der Installation ungleich verteilte Druck auch zu dauerhaften Schäden am Mainboard selbst führen kann.

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