MediaTek Dimensity 1300 vorgestellt:
3 Gigahertz im Mittelklasse-Handy

Der taiwanische Chiphersteller MediaTek hat mit dem Dimensity 1300 seine neueste SoC-Plattform für eine Vielzahl von Smartphones der oberen Mittelklasse vorgestellt. Der neue Chip bietet unter anderem 5G-Support und dürfte gut mit den besten Mid-Range-SoCs von Platzhirsch Qualcomm mithalten. Der MediaTek Dimensity 1300 besitzt insgesamt acht ARM-Kerne. Diese sind in zwei Cluster unterteilt, wobei jeweils vier High-End ARM Cortex-A78-Kerne und vier ARM Cortex-A55-Cores für energiesparenden Betrieb an Bord sind. Die A55-Cores erreichen maximal zwei Gigahertz, während drei der A78-Kerne mit bis zu 2,6 GHz arbeiten. Einer der High-End-Cores wird als "Ultra"-Kern mit bis zu 3,0 GHz betrieben. MediaTek Dimensity 1300 Die Fertigung erfolgt im 6-Nanometer-Maßstab beim Vertragsfertiger TSMC, so dass der neue MediaTek-SoC insgesamt sehr energieeffizient arbeiten dürfte. Hinzu kommt eine ARM Mali-G77 MC9 Grafikeinheit, die über vier Grafikkerne verfügt. MediaTek gibt an, dass der Chip bis zu 16 Gigabyte LPDDR4x-RAM unterstützt und wirbt zudem mit Support für sehr schnellen UFS 3.1 Flash-Speicher.

Nach Angaben des Herstellers können Displays mit bis zu 2520x1080 Pixeln angesprochen werden. Bei Full-HD-Auflösung sind Bildwiederholraten von bis zu 168 Hertz möglich. Die Grafikeinheit des Dimensity 1300 ist in der Lage, Kameras mit bis zu 200 Megapixeln und 4K-Video zu unterstützen.

Natürlich ist auch ein 5G-Modem an Bord, das Sub-6-GHz-Netze und 5G-Stand-Alone unterstützt. Hinzu kommen laut MediaTek auch eine KI-Einheit, Support für Bluetooth 5.2 und WiFi 6. Wann die ersten Smartphones mit dem Dimensity 1300 auf den Markt kommen sollen, ist derzeit noch unklar. Als einer der ersten Anbieter dürfte allerdings der chinesische Hersteller Oppo den Chip adaptieren und unter anderem in Geräten seiner Tochtermarke OnePlus verbauen.