Thunderbolt 5: Intel leakt den neuen USB-C-Standard mit 80 Gbit/s

Während sich die maximale Datenrate von Intels Thunderbolt-Technologie seit Jahren nicht verbessert hat, soll die fünfte Generation für eine Steigerung der Geschwindigkeit sorgen. Aus einem Leak geht hervor, dass Thunderbolt 5 auf USB-C-Basis mit bis zu 80 Gbit/s arbeiten könnte. Eine Tour durch Intels israelisches Forschungslabor nutzte Executive Vice President und General Manager der Client Computing Group, Gregory M. Bryant, um Eindrücke seines Trips via Twitter mit seinen Followern zu teilen. Doch die Social Media-Erfahrung ging nach hinten los, denn Bryant veröffentlichte dabei unter anderem die ersten Details zum neuen Thunderbolt 5-Standard, dessen optimierte USB-C-Technologie intern als "80G PHY" bezeichnet werden dürfte. Die ersten Hinweise auf Thunderbolt 5 aus dem Intel-Lab in Israel

Mit doppelter Bandbreite raus aus dem Schattendasein?

Das kurz darauf gelöschte Foto mit ersten Informationen zum Thunderbolt 4-Nachfolger wurde von Anandtech aufgegriffen und belegt, dass Intel plant, die Bandbreite von einem bisher üblichen Maximum von 40 Gbit/s auf 80 Gbit/s zu verdoppeln. Aus der Beschreibung der neuen Technik geht zudem hervor, dass man weiterhin am zeitgemäßen USB-C-Anschluss festhalten wird und die so genannte Pulsamplitudenmodulation PAM-3 zum Einsatz kommen soll. Passende Chips könnten vom Auftragsfertiger TSMC im 6nm-Verfahren (N6) hergestellt werden.

Bisher steht nicht fest, wann mit einer Präsentation der Thunderbolt 5-Technik zu rechnen ist. Zwischen der Vorstellung von Thunderbolt 3 und Thunderbolt 4, die beide mit einer maximalen Datenrate von 40 Gbit/s arbeiten, lagen fünf Jahre. Letztere wurde erst im Januar 2020 angekündigt und dient unter anderem auch als Basis des aktuellen USB4-Standards. Derzeit versucht Intel seine USB-Alternative einer deutlich breiteren Masse zur Verfügung zu stellen, um diese aus ihrem Schattendasein heraustreten zu lassen. Eine direkte Integration in die Tiger Lake-Prozessoren soll dabei helfen.

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