TSMC meldet Durchbruch bei der Entwicklung von 1-Nanometer-Chips

TSMC hat, nachdem im vergangenen Jahr angekündigt wurde, dass man an einem Fertigungsprozess für 2-Nanometer-Chips arbeitet, jetzt das Verfahren weiter verbessert. Man arbeitet jetzt an neuen Materialien, die 1-Nanometer-Chips zulassen sollen. Der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist damit ein wichtiger Durchbruch bei der Fertigung von noch kleineren Chips gelungen. Laut dem Bericht von Toms Hardware hat das Unternehmen die ersten Erkenntnisse aus dem Forschungsbereich in dem Fachmagazin Nature (Paywall) veröffentlicht.

Da die Verwendung von Silizium in der Halbleiterfertigung in den letzten Jahren an ihre Grenzen gestoßen ist, suchen die Chiphersteller ständig nach neuen Materialien, die es ihnen ermöglichen, ihre Fertigungsprozesse weiter zu schrumpfen. Das ist wichtig, um mehr Transistoren auf die gleiche Fläche zu packen. Nun hat TSMC, der weltgrößte Vertrags-Halbleiterhersteller, in Zusammenarbeit mit der National University of Taiwan und dem Massachusetts Institute of Technology die Entwicklung eines solchen Materials namens "Halbmetall-Wismut" angekündigt. TSMC erhofft sich, dass damit in den kommenden Jahren die Produktion von 1-Nanometer-Chips ermöglicht wird.

Forschung macht Fortschritte

Da die Herstellungsprozesse immer kleiner werden, stehen die Chiphersteller vor dem Problem des höheren Widerstands und der geringeren Ströme an den Kontakt-Elektroden der Transistoren, die für die Stromzufuhr verantwortlich sind. Diese Probleme können mit neuen Materialien aufgefangen oder auch ganz umgangen werden, heißt es jetzt in dem Forschungsbericht. Laut dem Bericht der Fachzeitschrift Nature soll das neue Material den Widerstand deutlich reduzieren und gleichzeitig den übertragbaren Strom erhöhen.

Die Technologie befindet sich aber noch im experimentellen Stadium. Von einer Massenproduktion von 1-Nanometer-Chips ist man damit zwar noch viele Jahre entfernt, dafür ebnet TSMC damit schon jetzt den Weg.