Qualcomm Snapdragon 775: Leak verrät neuen Highend-Chip

Qualcomm arbeitet bereits an einem Nachfolger für den Snapdragon 765-Chip, der in den Flaggschiff-Produkten der Hersteller eingesetzt wird - so viel ist klar. Nun gibt es einen Leak, der ebendiesen angeblichen Nach­folger, genannt Snapdragon 775, schon zeigt. Das geht aus einem Bericht bei XDA Developers hervor. Es geht dabei um ein Dokument, welches von Qualcomm direkt stammen soll und zum internen Gebrauch bestimmt war. Daher lässt sich jetzt entsprechend kaum die Echtheit und der Ursprung der Informationen belegen. Dieses Dokument wurde bei Telegramm und später bei Twitter (dort ist es schon wieder verschwunden) veröffentlicht. Das Dokument soll direkt von Qualcomm stammen und durchgesickert sein Laut den Bildern aus dem Qualcomm-Dokument arbeitet Qualcomm an der SM7350-Plattform, die später als Snapdragon 775 vermarktet werden könnte. Die durchgesickerten Bilder scheinen Teil von internen Dokumenten zu sein, die eine neue, noch nicht vorgestellte SM7350 (Snapdragon 775) SoC-Plattform beschreiben. In den Dokumenten wird auch der Vergleich zum SM7250 (Snapdragon 765) gezogen, was die Vermutung untermauert, dass es sich um den Nachfolger handeln könnte.

Der Leak soll "alte" Version beschreiben

XDA Developers ist bei der Recherche, ob es sich um echte Dokumente von Qualcomm handelt, darauf gestoßen, dass es sich bei den Informationen um eine frühe Revision der kommenden SoC-Plattform handelt. Demnach könnte Qualcomm also schon sehr viel weiter bei den Planungen sein und weitere Verbesserungen oder zumindest eine Reihe von Änderungen vorgenommen haben.

Was nun aber laut dem Leak möglicherweise vom Snapdragon 775 zu erwarten ist, kann man so zusammenfassen:

Der Snapdragon 775 könnte in einem 5nm-Prozess gefertigt werden, was ein Upgrade des 7nm-EUV-Fertigungsprozesses wäre, der für den Snapdragon 765 angewendet wird. Der SoC soll mit einem neuen CPU-Kern der Kryo 6-Serie ausgestattet sein - weitere Details dazu gibt es noch nicht. Unterstützt werden LPDDR5 RAM mit 3200 MHz oder LPDDR4X RAM mit 2400 MHz und bis zu UFS 3.1-Speicher. In den Dokumenten taucht zudem der Spectra 570 ISP auf dem Snapdragon 775 auf, der dann bis zu drei 28-MP-Kameras und Videoaufnahmen mit 4K bei 60fps unterstützen könnte.

Konnektivitätsoptionen für den Snapdragon 775 sollen sich um LTE Cat 18 und Unterstützung für mmWave 5G neben VoNR-, NR CA-, SA- und NSA-Unterstützung drehen, schreibt XDA Developers. Trotz all der Vorabinformationen, die in der letzten Zeit schon durchgesickert sind: Bestätigung von Qualcomm, wann der Snapdragon 775 auf den Markt kommen wird oder ob ein Produkt mit diesem Namen tatsächlich existiert, gibt es bisher noch nicht. Man wird weiter abwarten müssen.

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