Produktionsprobleme: Intel will High-End-CPUs bei TSMC bauen lassen
Intel hat seit geraumer Zeit diverse Produktionsprobleme bei seinen Chips, so dass man sich auf Druck von Investoren und des Marktes mittlerweile nach Möglichkeiten zur externen Fertigung umsieht. Jetzt kommt TSMC ins Spiel.
Wie der japanische Wirtschaftsdienst Nikkei Asia unter Berufung auf Quellen aus dem Umfeld von Intel und TSMC erfahren haben will, gibt es schon seit längerem intensive Gespräche zwischen den beiden Firmen. Dabei geht es offenbar um eine größer angelegte Kooperation, bei der Intel viele Chips bei dem taiwanischen Vertragsfertiger ordern würde.
Angeblich haben Intel und TSMC unter anderem die Produktion von Prozessoren im 5nm-Maßstab diskutiert. Darüber hinaus erwägt Intel auch die Produktion von Chips in TSMCs neuem 6-Nanometer-Prozess, der eine weiterentwickelte Version der bisher unter anderem von AMD verwendeten 7nm-Fertigung darstellt.
Insgesamt soll Intel mit TSMC mindestens fünf Projekte diskutiert haben, wobei es um die Auslagerung der Produktion von High-End-Prozessoren für diverse Anwendungsgebiete wie etwa Laptops, Desktop-PCs, Server und Edge-Computing-Produkte geht. Die ersten Ergebnisse der erweiterten Kooperation mit TSMC könnten nach aktuellem Stand im nächsten Jahr auf den Markt kommen, bevor dann ab 2023 bedeutsame Mengen ausgeliefert werden, heißt es.
Intel ist bereits seit längerem Kunde von TSMC, lässt dort aber bisher nur Modems, bestimmte Grafikchips und einige andere Nischenprodukte fertigen. Bisher setzte Intel vor allem auf eine Fertigung seiner Plattformen in eigenen Anlagen und wickelte daher Design und Produktions stets selbst ab.
TSMC könnte Intel-Chips im 5nm-Maßstab bauen
TSMC ist Marktführer unter den Auftragsfertigern für Halbleiterprodukte und stellt unter anderem die Chips von Apple, AMD, Nvidia und Qualcomm her. Die Taiwaner bieten derzeit mit nur noch fünf Nanometern Strukturbreite die Möglichkeit zur Fertigung höchst moderner Chips, während Intel gerade erst dabei ist, seine 10-Nanometer-Fertigung auszubauen.Angeblich haben Intel und TSMC unter anderem die Produktion von Prozessoren im 5nm-Maßstab diskutiert. Darüber hinaus erwägt Intel auch die Produktion von Chips in TSMCs neuem 6-Nanometer-Prozess, der eine weiterentwickelte Version der bisher unter anderem von AMD verwendeten 7nm-Fertigung darstellt.
Insgesamt soll Intel mit TSMC mindestens fünf Projekte diskutiert haben, wobei es um die Auslagerung der Produktion von High-End-Prozessoren für diverse Anwendungsgebiete wie etwa Laptops, Desktop-PCs, Server und Edge-Computing-Produkte geht. Die ersten Ergebnisse der erweiterten Kooperation mit TSMC könnten nach aktuellem Stand im nächsten Jahr auf den Markt kommen, bevor dann ab 2023 bedeutsame Mengen ausgeliefert werden, heißt es.
Intel ist bereits seit längerem Kunde von TSMC, lässt dort aber bisher nur Modems, bestimmte Grafikchips und einige andere Nischenprodukte fertigen. Bisher setzte Intel vor allem auf eine Fertigung seiner Plattformen in eigenen Anlagen und wickelte daher Design und Produktions stets selbst ab.
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