Jagd auf AMD: Intel wird offenbar erster 3nm-Großkunde bei TSMC

Weil die Arbeit an Technologien für die Produktion immer kleinerer Chips ins Stocken geraten ist, will Intel offenbar im großen Stil mit dem Vertragsfertiger TSMC kooperieren. Ab dem nächsten Jahr sollen deshalb die ersten Intel-CPUs im 3-Nanometer-Maßstab produziert werden, heißt es. Wie der japanische Wirtschaftsdienst Nikkei Asia berichtet, plant Intel offenbar eine enge Kooperation mit dem konkurrierenden Chipfertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), um schnell Chips mit geringerer Strukturbreite anbieten zu können. Konkret ist davon die Rede, dass TSMC schon ab Ende 2022 die ersten 3-Nanometer-SoCs für Intel fertigen könnte.

TSMC soll Intel helfen, Marktanteile von AMD zurückzuholen

Dem Bericht zufolge arbeiten Intel und TSMC derzeit an mindestens zwei Projekten für die Produktion von CPUs für Server und Notebooks mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern. TSMC ist dabei, die entsprechenden Fertigungstechnologien für den Masseneinsatz zu entwickeln und hat Intel dabei neben Apple als einen der ersten Kunden an Land gezogen.

Intel will durch die Auslagerung der Fertigung zu TSMC einen Vorteil gegenüber AMD erlangen, um so Marktanteile zurückzuerobern, die man zuletzt an den kleineren Konkurrenten verloren hatte. AMD ist schon seit Jahren Kunde von TSMC und lässt dort sowohl seine APUs, als auch seine Grafikchips produzieren. TSMC trug mit seiner Produktion von 7-Nanometer-Chips für AMD erheblich zu dessen Erfolg gegenüber Intel bei.

Aktuell soll Intel sogar ein größeres Auftragsvolumen bei TSMC für die Fertigung von 3nm-Chips gebucht haben als Apple. Apple will die kommende Chipgeneration unter anderem in seinen Tablets der iPad-Reihe einsetzen. Der Sprung auf nur noch drei Nanometer Strukturbreite soll die üblichen Vorteile in Sachen Energieeffizienz und Leistung mit sich bringen.

Die ersten Intel-Chips mit 3nm könnten bereits Ende 2022 produziert werden, wenn man den ambitionierten Zeitplan einhalten kann. Intel hat bereits bestätigt, dass man für das Produkt-Lineup des Jahres 2023 mit TMSC kooperiert, ließ aber offen, welche Chips und welche Fertigungstechnologien dabei im Mittelpunkt stehen.