Chip-Engpässe das ganze Jahr:
Autos, Server, 5G & mehr betroffen
Diverse Autohersteller und andere Anbieter von Elektronikprodukten müssen sich wohl mittelfristig auf andauernde Engpässe bei verschiedenen Chips und anderen Halbleiterprodukten einstellen. Letztlich dürfte dies zu höheren Preisen der fertigen Produkte führen.
Wie der taiwanische Branchendienst DigiTimes berichtet, sorgt die enorm gestiegene Nachfrage für Halbleiterprodukte dafür, dass die Produktion der Hersteller nicht mehr mithalten kann. Sowohl in der Lieferkette für Chips für die Verwendung in Automobilen als auch bei Speicher-Controllern und Energie-Management-Chips kommt es zu Engpässen.
Infografik: Deutliches Wachstum der Chipindustrie
Darüber hinaus können die Zulieferer von Server- und 5G-Networking-Chips sowie aus dem Bereich des High-Performance-Computing derzeit nicht die benötigten Mengen an Fertigungsmaterialien an ihre Kunden liefern. Aktuell bleiben die Liefermengen gerade im Automotive-Bereich um bis zu 40 Prozent hinter den benötigten Stückzahlen zurück, heißt es.
Bei Servern und HPC-Systemen sowie im 5G-Segment sind es vor allem die hochwertigen Substrate, die für die Fertigung benötigt werden, welche derzeit immer schlechter verfügbar sind. Hintergrund sind hier Probleme in der Fertigung dieser Materialien, die verstärkt werden, weil die Anbieter der Substrate lieber die Hersteller von Prozessoren von Notebooks beliefern, da diese höhere Preise zahlen und ebenfalls einen enormen Nachfrageanstieg verzeichneten.
Um zumindest im Automobilsektor wieder bessere Verfügbarkeit zu erzielen, haben die entsprechenden Chiphersteller mittlerweile Gespräche mit den Vertragsfertigern, allen voran TSMC, aufgenommen. Sie wollen so sicherstellen, dass sie die dringend benötigten Kapazitäten erhalten. Insgesamt wird aber noch für den gesamten Jahresverlauf 2021 mit massiven Engpässen in der Halbleiterfertigung gerechnet.
Darüber hinaus können die Zulieferer von Server- und 5G-Networking-Chips sowie aus dem Bereich des High-Performance-Computing derzeit nicht die benötigten Mengen an Fertigungsmaterialien an ihre Kunden liefern. Aktuell bleiben die Liefermengen gerade im Automotive-Bereich um bis zu 40 Prozent hinter den benötigten Stückzahlen zurück, heißt es.
Bei Servern und HPC-Systemen sowie im 5G-Segment sind es vor allem die hochwertigen Substrate, die für die Fertigung benötigt werden, welche derzeit immer schlechter verfügbar sind. Hintergrund sind hier Probleme in der Fertigung dieser Materialien, die verstärkt werden, weil die Anbieter der Substrate lieber die Hersteller von Prozessoren von Notebooks beliefern, da diese höhere Preise zahlen und ebenfalls einen enormen Nachfrageanstieg verzeichneten.
Um zumindest im Automobilsektor wieder bessere Verfügbarkeit zu erzielen, haben die entsprechenden Chiphersteller mittlerweile Gespräche mit den Vertragsfertigern, allen voran TSMC, aufgenommen. Sie wollen so sicherstellen, dass sie die dringend benötigten Kapazitäten erhalten. Insgesamt wird aber noch für den gesamten Jahresverlauf 2021 mit massiven Engpässen in der Halbleiterfertigung gerechnet.
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