TSMC im Nachteil? Samsung baut angeblich neue Snapdragon Top-CPU
Ein Mal im Jahr fällt die Entscheidung: der weltgrößte Anbieter von Smartphone-SoCs Qualcomm vergibt den prestigeträchtigen Auftrag für die Fertigung seiner nächsten Generation von Flaggschiff-Prozessoren. Für 2021 hat offenbar Samsung die Nase vorn.
Wie das Portal BusinessKorea berichtet, konnte Samsungs Halbleitersparte jüngst den US-Konzern Qualcomm davon überzeugen, dass man der beste Partner für die Produktion der High-End ARM-Chips für die Nutzung in Smartphones, Tablets und VR-Headsets ist. Angeblich wird Samsung die Fertigung des nächsten Top-SoCs von Qualcomm übernehmen.
Dieser sogenannte Qualcomm Snapdragon "875", der intern die Modellnummer SM8350 trägt, ist der Nachfolger der aktuellen Top-Chips Snapdragon 865 und 865 Plus, die in diversen aktuellen Oberklasse-Smartphones mit Android ihren Dienst tun. Die Fertigung der noch aktuellen 865-Serie erfolgt bei TSMC im 7-Nanometer-Maßstab, doch jetzt hat Samsung dem weltgrößten Chip-Vertragsfertiger den Auftrag für die nächste Generation angeblich weggeschnappt.
Sollte sich der Bericht, für den keine konkreten Quellen genannt werden, bewahrheiten, ist es der erste große Auftrag, den Samsung für seine Fertigung im erneut geschrumpften 5-Nanometer-Maßstab gewinnen konnte. Unklar ist, wie groß das Volumen ist, doch dürfte es sich um zig Millionen Chips handeln, da der Qualcomm High-End-SoC auch im nächsten Jahr wieder die Speerspitze in Sachen Perfmance bei Android-Geräten bildet und daher in den meisten Top-Smartphones seinen Platz finden wird.
Die Produktion erfolgt laut dem Bericht auf neuen Fertigungslinien in der Stadt Hwaseong in der Provinz Gyeoggi. Die niedrigere Strukturbreite wird unter anderem durch Verbesserungen im Bereich der Extreme Ultra Violet (EUV) Technologien erzielt. Samsungs Werk ist Teil der sogenannten Nano City in Hwaseong, wo der koreanische Gigant einen Großteil seiner Chipfertigung konzentriert und gleich mehrere sogenannte "Fabs" betreibt.
Samsung hatte im letzten Jahr immer wieder betont, dass man die eigenen Fähigkeiten und Kapazitäten bei der Fertigung von Chips im Auftrag von Dritten weiter ausbauen wolle. Der Konzern ist schließlich nicht nur der größte Anbieter von sogenannten Consumer Electronics und Smartphones, sondern auch einer der größten Hersteller der für sie benötigten Komponenten.
Dieser sogenannte Qualcomm Snapdragon "875", der intern die Modellnummer SM8350 trägt, ist der Nachfolger der aktuellen Top-Chips Snapdragon 865 und 865 Plus, die in diversen aktuellen Oberklasse-Smartphones mit Android ihren Dienst tun. Die Fertigung der noch aktuellen 865-Serie erfolgt bei TSMC im 7-Nanometer-Maßstab, doch jetzt hat Samsung dem weltgrößten Chip-Vertragsfertiger den Auftrag für die nächste Generation angeblich weggeschnappt.
Sollte sich der Bericht, für den keine konkreten Quellen genannt werden, bewahrheiten, ist es der erste große Auftrag, den Samsung für seine Fertigung im erneut geschrumpften 5-Nanometer-Maßstab gewinnen konnte. Unklar ist, wie groß das Volumen ist, doch dürfte es sich um zig Millionen Chips handeln, da der Qualcomm High-End-SoC auch im nächsten Jahr wieder die Speerspitze in Sachen Perfmance bei Android-Geräten bildet und daher in den meisten Top-Smartphones seinen Platz finden wird.
Produktion läuft schon, Snapdragon 875 aber erst im Dezember
Der Publikation aus Korea zufolge soll der Auftrag von Qualcomm für Samsung einen Wert von rund einer Milliarde Dollar haben. Angeblich ist die Massenfertigung des Snapdragon "875", der wohl erst im Dezember offiziell vorgestellt wird, bereits vor kurzem angelaufen.Die Produktion erfolgt laut dem Bericht auf neuen Fertigungslinien in der Stadt Hwaseong in der Provinz Gyeoggi. Die niedrigere Strukturbreite wird unter anderem durch Verbesserungen im Bereich der Extreme Ultra Violet (EUV) Technologien erzielt. Samsungs Werk ist Teil der sogenannten Nano City in Hwaseong, wo der koreanische Gigant einen Großteil seiner Chipfertigung konzentriert und gleich mehrere sogenannte "Fabs" betreibt.
Samsung hatte im letzten Jahr immer wieder betont, dass man die eigenen Fähigkeiten und Kapazitäten bei der Fertigung von Chips im Auftrag von Dritten weiter ausbauen wolle. Der Konzern ist schließlich nicht nur der größte Anbieter von sogenannten Consumer Electronics und Smartphones, sondern auch einer der größten Hersteller der für sie benötigten Komponenten.
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