Stapelchips mal anders: TSMC baut neuartige 3D-Chips für AMD & Google

Das Mooresche Gesetz lässt sich in der bisherigen Form kaum noch wei­ter umsetzen, so dass Chip-Fertiger und CPU-Entwickler seit langem auf der Suche nach alternativen Lösungen sind, um die Performance weiter zu steigern. TSMC will jetzt einen neuen Ansatz realisieren. Wie der japanische Wirtschaftsdienst Nikkei Asia berichtet, will die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), die der weltgrößte Vertragsfertiger für Prozessoren ist, mittels einer auch als 3D-Stacking bezeichneten Technologie versuchen, schnellere Chips bzw. Computing-Lösungen zu bauen. Dabei werden CPU, Speicher, Sensoren und andere Komponenten vertikal "gestapelt", um so die Verbindungswege zu verkürzen und letztlich eine bessere Performance zu erzielen.


TSMC baut dafür extra ein neues Chip-Fertigungswerk in der taiwanischen Stadt Miaoli, das im kommenden Jahr fertiggestellt sein soll und dann 2022 die Massenproduktion der 3D-Chippakete aufnimmt. Der Chipfertiger nennt seinen Ansatz auch SoIC, wobei letztlich vor allem kompaktere, stärkere und energieeffizientere Chip-Pakete entstehen sollen.

Zu den ersten TSMC-Kunden, die SoICs abnehmen wollen, gehören angeblich Google und AMD, die sich durch die Verwendung der neuartigen Chip-Stapel einen technischen Vorteil verschaffen wollen. Letztlich übernimmt TSMC dabei dann nicht nur die Produktion der Wafer, sondern auch das sogenannte Chip-Packaging, das bisher meist von externen Dienstleistern durchgeführt wird.

Google will seine ersten per SoIC-Fertigung produzierten Chips vor allem in Systemen für autonomes Fahren und andere Bereiche einsetzen. Bei AMD versucht man mit dem Ansatz angeblich, sich einen Vorteil gegenüber dem Erzrivalen und x86-Platzhirsch Intel zu verschaffen. Was genau AMD mit den Chips vorhat, ist allerdings noch offen.