Intel: 7nm bekommen wir hin! Das ist viel einfacher als 10nm! Wirklich!
Der Chiphersteller Intel bekommt seinen 10-Nanometer-Prozess zwar nach jahrelanger Verzögerung nur langsam in die Gänge, doch trotzdem hat man schon längst ein Auge auf die 7-Nanometer-Produktion geworfen. Diese will man schnellstmöglich einführen - und zwar fast so, dass man den 10-Nanometer-Schritt für einen Großteil der Produkte einfach überspringt.
Eigentlich wollte Intel bereits 2016 mit der Fertigung von 10-Nanometer-Strukturen anfangen. Bekanntlich wurde daraus nichts, weil man erst die Technologie und bis heute die Ausschuss-Raten nicht richtig in den Griff bekommt. Angesichts dieser Schwierigkeiten und der jüngsten Ankündigung, wohl erst gegen Ende 2019 eine normale Massenproduktion hinzubekommen, klingt es schon reichlich vermessen, dass man nun meint, bei der 7-Nanometer-Prozesstechnik im Plan zu liegen.
Allerdings muss hier auch berücksichtigt werden, dass die beiden Verfahren sich grundlegend unterscheiden und die 7-Nanometer-Produktion letztlich sogar einfacher funktionieren könnte als die derzeitigen 10-Nanometer-Prozesse, wie aus einem Bericht von AnandTech hervorgeht. Bei letzteren setzt Intel nämlich auf die Deep Ultraviolet Lithography (DUVL), was man aus heutiger Sicht als ziemlich klare Fehlentscheidung einstufen kann.
Zukünftig will nun aber auch Intel auf die Extreme Ultraviolet Lithography (EUVL) zurückgreifen, die beispielsweise TSMC schon in seinen 7-Nanometer-Linien einsetzt. Hier wird mit Lasern gearbeitet, die mit Wellenlängen von nur 13,5 Nanometern arbeiten. Dadurch sind die Prozesse wesentlich weniger komplex als bei dem aktuellen Intel-Verfahren. Hinzu kommt, dass man hier auch ein Stück weit auf den Erfahrungen der Konkurrenz aufbauen kann - denn es gibt derzeit ohnehin nur einen Anbieter entsprechender Produktionsanlagen: ASML.
Siehe auch: Intel will das 10nm-Fertigungsdrama mit Umbau der Sparte lösen
Allerdings muss hier auch berücksichtigt werden, dass die beiden Verfahren sich grundlegend unterscheiden und die 7-Nanometer-Produktion letztlich sogar einfacher funktionieren könnte als die derzeitigen 10-Nanometer-Prozesse, wie aus einem Bericht von AnandTech hervorgeht. Bei letzteren setzt Intel nämlich auf die Deep Ultraviolet Lithography (DUVL), was man aus heutiger Sicht als ziemlich klare Fehlentscheidung einstufen kann.
Kleiner mit Schwung
Bei dem Verfahren werden die Wafer mit Lasern belichtet, die mit ultraviolettem Licht der Wellenlänge 193 Nanometer arbeiten, die schon vor über zehn Jahren keine hinreichende Schärfe bei der Abbildung der Strukturen gewährleistete. Um mit solchen Wellenlängen so feine Strukturen wie gewünscht hinzubekommen, muss Intel auf die Mehrfachstrukturierung zurückgreifen. In mehreren aufeinanderfolgenden Arbeitsschritten wird dabei die belichtete Struktur schrittweise auf den Wafer gebracht - bei Intel sind hier inzwischen mindestens vier Arbeitsgänge nötig - und in jedem Schritt gibt es eine gewisse Fehleranfälligkeit, was die enormen Ausschussquoten erklärt.Zukünftig will nun aber auch Intel auf die Extreme Ultraviolet Lithography (EUVL) zurückgreifen, die beispielsweise TSMC schon in seinen 7-Nanometer-Linien einsetzt. Hier wird mit Lasern gearbeitet, die mit Wellenlängen von nur 13,5 Nanometern arbeiten. Dadurch sind die Prozesse wesentlich weniger komplex als bei dem aktuellen Intel-Verfahren. Hinzu kommt, dass man hier auch ein Stück weit auf den Erfahrungen der Konkurrenz aufbauen kann - denn es gibt derzeit ohnehin nur einen Anbieter entsprechender Produktionsanlagen: ASML.
Siehe auch: Intel will das 10nm-Fertigungsdrama mit Umbau der Sparte lösen
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Christian KahleRedakteur für Forschung, Energie und Raumfahrt
Begleitet die IT-Branche seit dem Dotcom-Boom, Informatik studierte er in Berlin. Sein Spektrum reicht von Quantencomputern über Solarstrom bis zur Raumfahrt.
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