Neues TSMC-Packaging versaut Samsung das iPhone-Geschäft
Apples erfolgreiches Geschäft mit iPhones ist auch für den südkoreanischen Konkurrenten Samsung eine Goldgrube. Denn das Unternehmen produziert verschiedene wichtige Komponenten für die Smartphones. Doch hier könnte es nun deutliche Einschnitte geben.
Es geht schon Jahre hin und her und nun scheint Samsung wirklich einen wesentlichen Teil der Auftragsfertigung von Prozessoren für die nächste iPhone-Generation zu verlieren. Laut einem aktuellen Investoren-Briefing der Investmentbank HSBC, das AppleInsider vorliegt, sollen die Südkoreaner nun bei der Fertigung der A10-Chips, die den Kern des iPhone 7 bilden werden, außen vor bleiben.
Einst war Samsung der alleinige Produzent der von Apple auf Grundlage der ARM-Designs selbst entwickelten Chips. Mit der Zeit wurden aber immer größere Anteile an den Auftragsfertiger TSMC verlagert. Da dieser aber nicht immer schnell genug mit der Weiterentwicklung seiner Produktionsprozesse war, sicherte sich Apple immer noch ab und beließ einen signifikanten Teil der Fertigung bei Samsung.
Allein durch das InFO-Packaging könnten sich die Umsätze von TSMC im kommenden Jahr um 300 Millionen Dollar steigern, 2017 sind sogar 1 Milliarden Dollar an Mehreinnahmen möglich, hieß es. Die gesamte A10-Produktion wird für TSMC mit Einnahmen in Höhe von 2,2 Milliarden bis 2,5 Milliarden Dollar veranschlagt. Durch die Verschiebung bei der Auftragsvergabe dürfte der gesamte Umsatz, den das Unternehmen durch die Zusammenarbeit mit Apple einspielt, im nächsten Jahr von 3,7 Milliarden auf 4,6 Milliarden Dollar steigen.
Einst war Samsung der alleinige Produzent der von Apple auf Grundlage der ARM-Designs selbst entwickelten Chips. Mit der Zeit wurden aber immer größere Anteile an den Auftragsfertiger TSMC verlagert. Da dieser aber nicht immer schnell genug mit der Weiterentwicklung seiner Produktionsprozesse war, sicherte sich Apple immer noch ab und beließ einen signifikanten Teil der Fertigung bei Samsung.
TSMC hat besseres Packaging
Hier hat sich inzwischen aber einiges geändert und TSMC kann mit einer Bauform aufwarten, die bei Apple auf großes Interesse gestoßen ist. Der Konzern aus Cupertino soll nun der erste Kunde sein, der in großem Umfang auf das Integrated Fan-Out (InFO)-Packaging setzt. Hier werden die einzelnen Chips nicht mehr erst auf Substrate gesetzt, sondern direkt übereinander gestapelt und zu einem komplett eigenen Schaltkreis zusammengefügt. Die so entstehenden SoCs sind dann noch einmal deutlich flacher und leichter als Bauteile, die in gewohnter Form gebaut werden.Allein durch das InFO-Packaging könnten sich die Umsätze von TSMC im kommenden Jahr um 300 Millionen Dollar steigern, 2017 sind sogar 1 Milliarden Dollar an Mehreinnahmen möglich, hieß es. Die gesamte A10-Produktion wird für TSMC mit Einnahmen in Höhe von 2,2 Milliarden bis 2,5 Milliarden Dollar veranschlagt. Durch die Verschiebung bei der Auftragsvergabe dürfte der gesamte Umsatz, den das Unternehmen durch die Zusammenarbeit mit Apple einspielt, im nächsten Jahr von 3,7 Milliarden auf 4,6 Milliarden Dollar steigen.
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