Micron will kleinsten 128-Gigabit-Chip jetzt ausliefern
Der Speicherhersteller Micron Technology hat seine Produktionsanlagen für Flash-Chips im 16-Nanometer-Design nun anlaufen lassen. Die ersten Muster mit 128 Gigabit Speicherkapazität pro Chip sollen bald verfügbar sein.
Der Konkurrent Samsung ist zwar schon einen Schritt weiter und liefert Flash-Komponenten mit einer Strukturbreite von 10 Nanometern aus, doch zeigt sich Micron davon bisher wenig beeindruckt. Nach Angaben des Unternehmens könne man mit der aktuell gestarteten Prozesstechnologie das beste Verhältnis zwischen Preis und Speicherdichte erzielen.
Das Unternehmen will aber trotzdem nicht nur über die Kosten für Flash-Speicher angreifen. Da man bei der Entwicklung der Architektur andere Wege gehe, will Micron trotz der größeren Strukturweite letztlich die kleinsten Silizium-Chips auf 128-Gigabit-Chips vorweisen können. Nach Angaben des Unternehmens werden so letztlich aus jedem Wafer rund 6 Terabyte zusätzlicher Speicherplatz herauskommen.
Bei Micron freute man sich außerdem, dass man mit der neuen Architektur einerseits recht schnell vorankam und den Wechsel schon jetzt in die Wege leiten konnte, andererseits aber auch weitere Updates beim Produktionsprozess schon in die Planung einbeziehen konnte. So sollen die Abstände zum Umstieg auf noch kleinere Designs in kürzeren Abständen erfolgen können als bisher.
Entsprechend wolle man auch dem in den letzten Jahren entstandenen Eindruck entgegentreten, Micron entwickle sich vor allem zu einem Unternehmen, das mit bewährten Technologien den Massenmarkt ausschöpfen wolle. "Wir haben unseren Technologie-Fokus nicht aufgegeben", sagte Glen Hawk, der Leiter der NAND-Flash-Sparte.
Während jetzt die ersten Muster der neuen Chips an Kunden ausgeliefert werden, geht man davon aus, dass die volle Produktions-Kapazität im vierten Quartal erreicht werde. Außerdem beginne man nun mit der Entwicklung eigener SSDs auf Basis der neuen Bauelemente, die dann voraussichtlich ab dem kommenden Jahr im Handel sein werden.
Das Unternehmen will aber trotzdem nicht nur über die Kosten für Flash-Speicher angreifen. Da man bei der Entwicklung der Architektur andere Wege gehe, will Micron trotz der größeren Strukturweite letztlich die kleinsten Silizium-Chips auf 128-Gigabit-Chips vorweisen können. Nach Angaben des Unternehmens werden so letztlich aus jedem Wafer rund 6 Terabyte zusätzlicher Speicherplatz herauskommen.
Bei Micron freute man sich außerdem, dass man mit der neuen Architektur einerseits recht schnell vorankam und den Wechsel schon jetzt in die Wege leiten konnte, andererseits aber auch weitere Updates beim Produktionsprozess schon in die Planung einbeziehen konnte. So sollen die Abstände zum Umstieg auf noch kleinere Designs in kürzeren Abständen erfolgen können als bisher.
Entsprechend wolle man auch dem in den letzten Jahren entstandenen Eindruck entgegentreten, Micron entwickle sich vor allem zu einem Unternehmen, das mit bewährten Technologien den Massenmarkt ausschöpfen wolle. "Wir haben unseren Technologie-Fokus nicht aufgegeben", sagte Glen Hawk, der Leiter der NAND-Flash-Sparte.
Während jetzt die ersten Muster der neuen Chips an Kunden ausgeliefert werden, geht man davon aus, dass die volle Produktions-Kapazität im vierten Quartal erreicht werde. Außerdem beginne man nun mit der Entwicklung eigener SSDs auf Basis der neuen Bauelemente, die dann voraussichtlich ab dem kommenden Jahr im Handel sein werden.
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Christian Kahle
Redakteur bei WinFuture
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