Huawei-Chef: Ohne das US-Embargo wäre China nicht selbst innovativ

Huawei sieht sich auf einem guten Weg, die von den USA einge­führ­ten Sanktionen endgültig zu überwinden. Co-CEO Xu erklärte jetzt in einem Interview, dass China seine schnelle techni­sche Entwicklung eigentlich sogar dem US-Embargo zu verdanken habe.

Ohne US-Sanktionen würde Huawei den Aufwand meiden

Die kürzlich erfolgte Ankündigung, laut der Huawei wegen des Embargos westlicher Länder auf den Verkauf hochmoderner EUV-Anlagen (Extrem Ultra Violet) einen Weg gefunden hat, die Transistordichte bei neuen CPUs durch das sogenannte Logic-Folding erheblich zu steigern, führt Vorstandmitglied Xu Zhijun eindeutig auf den Druck der Sanktionen zurück.

In einem von MyDrivers zitierten Interview erklärte Xu, dass man in den letzten Jahren deutliche technische Fortschritte gemacht habe, die chinesische Firmen eigentlich nicht selbst hätten machen müssen, wenn es die westlichen Sanktionen nicht gäbe. Ohne die Sanktionen hätten chinesische Firmen den Aufwand gescheut, so der vorherige Huawei-Vorstandsvorsitzende.


Wenn die USA China und chinesische Firmen bzw. die chinesische Industrie nicht dazu gezwungen hätten, wäre es nicht zu einer solchen Entwicklung gekommen, so Xu. Man habe es deshalb den USA zu verdanken, dass Chinas Halbleiterindustrie und die Lieferketten in den letzten Jahren wirklich gewachsen seien. Dadurch habe die Entwicklung mittlerweile viel Fahrt aufgenommen, was in China inzwischen auch jeder verstanden habe und unterstütze, sagte er weiter.

Westliche Länder verhindern Aufbau von EUV-Fertigung

Die USA hatten vor einigen Jahren begonnen, Huawei als staatsnahes chinesisches Unternehmen einzustufen und als Bedrohung für die "nationale Sicherheit" zu sehen. Mittlerweile gibt es in vielen Bereichen der Elektronikindustrie US-Sanktionen, die den Verkauf von Produkten aus amerikanischer Fertigung nach China untersagen. Dies gilt auch für Erzeugnisse, die mit Hilfe von US-Technologien entwickelt oder produziert werden.

Weil die USA verhindern wollen, dass China bei der Halbleiterentwicklung schnell Fortschritte macht und so zum Beispiel beim Aufbau von KI-Kapazitäten die Überhand gewinnt, begann man später auch, andere westliche Länder unter Druck zu setzen. Mittlerweile werden deshalb zum Beispiel keine neuen Anlagen für die Fertigung hochmoderner Chips mit extrem geringen Strukturbreiten mehr nach China verkauft.

Mit dem sogenannten Logic-Folding adaptiert Huawei einen Ansatz, den Intel und AMD bei anderen Chips ebenfalls verfolgen. Mittels spezieller Packaging-Methoden werden dabei mehrere Ebenen in einem Chip "gestapelt", um so bei gleichbleibender Grundfläche eine erhebliche Steigerung der Transistorzahl zu erreichen.

Huawei vermarktet dies seit einigen Tagen als großen Durchbruch, weil man bei einer vergleichsweise großen Strukturbreite von weiterhin 7 Nanometern nun in der Lage ist, mehr Transistoren in neuen Chips für Smartphones und andere Geräte unterzubringen. Im Fall eines als "Kirin 2026" bezeichneten neuen High-End-SoCs für Smartphones soll so zum Beispiel eine erhebliche Leistungssteigerung erzielt worden sein.


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