Huawei umgeht US-Embargo:
Mate 90 mit CPU der '3nm-Klasse' geplant

Huawei nutzt sein neues Konzept des sogenannten Logic-Folding schon in diesem Jahr bei einem neuen High-End-SoC für ein Ober­klasse-Smartphone. Dank des neuen Packaging-Ansatzes umschifft der Konzern so das US-Embargo und will eine Top-CPU der "3nm-Klasse" bieten.

Huawei Mate 90 soll Technologie mit 'Kirin 2026' nutzen

Vor einigen Tagen sorgte Huawei mit der Ankündigung für Aufsehen, dass man durch die sogenannte "zeitliche Skalierung" eine ähnlich starke Steigerung der Transistordichte bei neuen Chips erreichen will, wie sie durch eine Schrumpfung der Strukturbreiten nach dem Mooreschen Gesetz möglich ist.

Wie Huawei jetzt laut chinesischen Medien durchblicken ließ, soll die neue Technologie, die auch als Logic-Folding bezeichnet wird, bereits in diesem Jahr kommerziell zum Einsatz kommen. So soll das im weiteren Jahresverlauf geplante Huawei Mate 90 einen neuen Oberklasse-SoC enthalten, der offiziell nur als "Kirin 2026" bezeichnet wird, letztlich aber vermutlich die Marketing-Bezeichnung HiSilicon Kirin 9050 Pro tragen dürfte. Huawei-Slide zum 'Kirin 2026' (Bildquelle: MyDrivers.com) Huawei gibt sich offenbar zuversichtlich, mit dem neuen Chip die durch das US-Embargo geschaffenen Sanktionen auf die Verwendung von hochmodernen EUV-Fertigungsanlagen (Extrem Ultraviolet) umgehen zu können. Der neue "Kirin 2026" soll zwar weiter mit der auf Strukturbreiten von rund sieben Nanometern begrenzten DUV-Technologie (Deep Ultraviolet) gefertigt werden, durch die Stapelung mehrere Transistorebenen eine ähnliche Dichte erreichen, wie sie etwa bei von TSMC gefertigten Chips mit nur drei Nanometern Strukturbreite geboten wird.

Angeblich erreicht man mit dem beim chinesischen Vertragsfertiger SMIC produzierten neuen Chip eine um 41 Prozent gesteigerte Energieeffizienz der Performance-Cores und eine um 12,7 Prozent auf 3,1 Gigahertz gesteigerte Taktrate. Der "Kirin 2026" wird laut Huawei etwa 238 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter bieten, was einer Steigerung um 53,5 Prozent gegenüber dem aktuellen Kirin 9030 Pro entsprechen soll.

Das sogenannte Logic-Folding nutzt im Grunde einen Ansatz, den Intel beim sogenannten "Foveros"-Packaging verfolgt, also die Verkürzung der Kommunikationswege zwischen verschiedenen Chip-Ebenen durch eine vertikale Stapelung. AMD macht mit seinem V-Cache im Grunde das Gleiche. Neu ist der Ansatz der Chinesen somit nicht wirklich, er soll sich aber eben auch mit DUV-Fertigung umsetzen lassen.


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