Huawei umgeht US-Embargo: Mate 90 mit CPU der '3nm-Klasse' geplant

Huawei nutzt sein neues Konzept des sogenannten Logic-Folding schon in diesem Jahr bei einem neuen High-End-SoC für ein Ober­klasse-Smartphone. Dank des neuen Packaging-Ansatzes umschifft der Konzern so das US-Embargo und will eine Top-CPU der ... mehr...