Apple-Großauftrag an Intel wäre Segen für Europas Halbleiter-Industrie

Die neue Zusammenarbeit Apples mit dem Intel wird auch spürbare Auswirkungen auf die europäische Halbleiter-Industrie haben. Insbesondere die Nachfrage nach Spezialmaschinen für die Produktion moderner Halbleiter würde erheblich angekurbelt.

Intel bräuchte viel mehr Maschinen

Apple und Intel sollen laut verschiedenen Medienberichten eine vorläufige Vereinbarung getroffen haben. Demnach könnte Intel zukünftig einen Teil der von Apple entwickelten Chips herstellen. Bislang lässt Apple seine Prozessoren überwiegend vom taiwanischen Auftragsfertiger TSMC produzieren. Welche Produkte konkret betroffen wären und welche Fertigungstechnologien Intel einsetzen würde, ist jedoch bisher unklar.

Laut einem in niederländischen Medien zitierten Bericht der Bank of America könnte das potenzielle Geschäft ein Volumen von rund zehn Milliarden Dollar (etwa neun Milliarden Euro) erreichen. Besonders profitieren könnten davon auch die niederländischen Unternehmen ASML und BE Semiconductor Industries. Beide gelten als wichtige Zulieferer der globalen Chipindustrie.


ASML ist weltweit der einzige Hersteller von EUV-Lithografiemaschinen, die für die Produktion modernster Halbleiter unverzichtbar sind. Nach Einschätzung der Analysten könnte Intel im Rahmen des Apple-Geschäfts Maschinen im Wert von 1,8 Milliarden Euro bestellen. Sollte die Vereinbarung auch die Fertigung von iPhone-Chips umfassen, könnte das Auftragsvolumen sogar auf bis zu 4,6 Milliarden Euro steigen. In diesem Fall müsste Intel zusätzlich 15 EUV-Anlagen erwerben, um die Kapazitäten für die Umsetzung von Apple-Aufträgen bereitstellen zu können.

Nicht nur ASML

Auch BE Semiconductor würde von der Zusammenarbeit profitieren. Das Unternehmen produziert Maschinen für das Hybrid Bonding, ein Verfahren zur Verbindung und Verpackung von Chips. Intel bewirbt seine Packaging-Dienstleistungen seit einiger Zeit offensiv, da die Kapazitäten des Branchenführers TSMC wegen der hohen Nachfrage nach KI-Chips stark ausgelastet sind.

Nach Berechnungen der Bank of America könnte Intel bei einer Einbindung des iPhones bis zu 182 Hybrid-Bonding-Maschinen bestellen. Ohne iPhone-Produktion läge der Bedarf dagegen nur bei etwa 15 Anlagen. Zum Vergleich: Zwischen 2024 und 2030 hatte Intel bislang lediglich rund 80 solcher Maschinen eingeplant.

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