AMD Zen 6: Kompakte CPUs erhalten wohl enormen Kern- & Cache-Boost

AMDs kommende Zen-6-CPUs erhöhen die Kerne pro Chiplet wohl von acht auf zwölf. Gleichzeitig soll auch der Cache um 50 Prozent wachsen. Dank der fortschrittlichen 2-Nanometer-Fertigung könnte die Fläche des Siliziums dabei jedoch beinahe unverändert bleiben.

Hohe Kerndichte bei Zen 6

AMDs kommende Zen-6-Prozessoren sollen mehr sein als nur ein Zen-5-Update. Bereits seit Monaten gibt es Gerüchte über eine enorme Aufstockung des L3-Caches und eine Erhöhung der Kernanzahl auf bis zu 24 Stück. Jetzt gibt es einen neuen Leak, der diese Annahmen untermauert.

Aktuellen Informationen zufolge plane der Chiphersteller, die Anzahl der Kerne pro Core Complex Die (CCD) von den bisher üblichen acht auf zwölf zu erhöhen. Gleichzeitig solle der L3-Cache pro CCD von 32 Megabyte auf 48 Megabyte anwachsen. Das entspräche einer Steigerung von jeweils 50 Prozent gegenüber der aktuellen Zen-5-Architektur, was die Rechenleistung pro Chiplet massiv anheben würde.

Deutlich gesteigerte Dichte

Trotz der Erhöhung der Kernzahl und des Caches bleiben die physischen Dimensionen des Siliziums laut HXL auf X jedoch überraschend kompakt. So soll ein Zen-6-CCD eine Fläche von etwa 76 Quadratmillimetern einnehmen. Das wären im Vergleich mit einem Zen-5-CCD mit rund 71 Quadratmillimetern nur ein sehr geringer Größenzuwachs von etwa sieben Prozent, obwohl 50 Prozent mehr Rechenkerne und Cache auf dem Die verbaut werden sollen.

Ermöglicht wird diese hohe Integrationsdichte wohl primär durch den Wechsel auf den fortschrittlichen N2-Fertigungsprozess von TSMC. Während Zen 5 noch auf dem N4-Verfahren basierte, erlaubt die 2-Nanometer-Technologie mit ihrer neuen Nanosheet-Transistorstruktur wesentlich feinere Strukturen und eine bessere Energieeffizienz. Das hat offenbar zur Folge, dass AMD deutlich mehr Transistoren auf engstem Raum unterbringen kann, ohne die physischen Abmessungen des Chips drastisch vergrößern zu müssen.

Folgen für AM5 und Gamer

Diese Kompaktheit ist für AMD aus wirtschaftlicher und technischer Sicht essenziell. Zum einen senken kleinere Dies die Produktionskosten pro Wafer, auch wenn die neuen 2-Nanometer-Wafer in der Anschaffung teurer sind. Zum anderen ist AMD durch die physischen Gegebenheiten des AM5-Sockels limitiert. Die Beibehaltung einer ähnlichen Chipgröße garantiert, dass auch zukünftige Multi-CCD-Konfigurationen unter den Heatspreader passen und die Wärmeabfuhr gewährleistet bleibt.

Ein Wechsel auf ein 12-Kern-CCD hätte zudem weitreichende Folgen für die interne Kommunikation der CPU. Zuletzt hatte AMD mit Zen 3 eine vergleichbare Umstellung vorgenommen, als das Unternehmen von zwei getrennten Vier-Kern-Clustern auf ein einheitliches Acht-Kern-Design umstieg, um Latenzen zu minimieren. Bei Zen 6 hätten nun alle zwölf Kerne eines CCDs direkten Zugriff auf den gemeinsamen 48 Megabyte großen L3-Cache. Für Gamer ist in diesem Zusammenhang besonders der Ausblick auf zukünftige X3D-Modelle interessant. So könnten sich hier die Cache-Größen in neue Sphären bewegen. Bei einer Verdreifachung des L3-Caches wären theoretisch bis zu 144 Megabyte pro CCD denkbar.

Für wie glaubwürdig haltet ihr diese angebliche Kern- und Cache-Steigerung bei fast identischer Größe? Plant ihr bereits ein zukünftiges Upgrade auf Zen 6? Wir sind gespannt auf eure Einschätzungen in den Kommentaren.
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