AMDs Zen6-Strategie: Roadmap-Leak verrät neue mobile CPUs bis 2027

Ein neuer Leak zeigt AMDs Roadmap für mobile Zen6-Prozessoren bis 2027. Die Gator Range und Medusa-Serien sollen mit bis zu 24 Kernen und 3-Nanometer-Fertigung kommen. Was bedeutet das für die Konkurrenz zu Intel?

Zen6-Roadmap für 2027 durchgesickert

AMD reitet momentan auf einer Erfolgswelle. Der Marktanteile bei Desktop und Server-Chips sind auf Rekord-Niveau. Besonders die X3D-CPUs sind erfolgreich. Gerüchten zufolge plant man bereits weitere dieser Prozessoren mit gigantischem Cache. Eine durchgesickerte Roadmap verrät jetzt aber erst einmal AMDs Pläne für die nächste Generation mobiler Prozessoren.

Die ersten Zen6-basierten Chips sollen Ende 2026 bis Anfang 2027 erscheinen. Die neuen CPUs zielen auf High-Performance-Computing ab und sollen erhebliche Verbesserungen beim Kerndesign und der Gesamtleistung bringen. Die Informationen stammen dabei von Leaker @momomo_Us und könnten von einem OEM-Hersteller rühren, der mit AMD zusammenarbeitet. Die durchgesickerten Details zeigen drei neue Serien für den mobilen Markt und deuten auf eine fundamentale Änderung in AMDs Chiplet-Architektur hin.


Zen6-CCDs sollen erstmals mehr als acht Kerne pro Core Complex Die (CCD) bieten. Möglicherweise wird die Anzahl auf zwölf oder sogar 16 Kerne statt der bisherigen acht bei Zen4 und Zen5 erhöht. Das könnte bei Ryzen-9-Prozessoren zu bis zu 24 Kernen und 48 Threads führen.

Gator Range als Fire Range-Nachfolger

Die neue Gator Range soll die aktuelle Fire Range HX-Serie ersetzen und richtet sich an Enthusiasten und Gamer. Diese Prozessoren werden als erste AMD-Architektur mehr Kerne auf einem einzelnen CCD bieten. Mit bis zu 24 Kernen und 48 Threads bei einer TDP ab 55 Watt positioniert sich die Serie als Desktop-Ersatz für mobile Workstations. Die geleakte Roadmap zeigt AMDs Prozessor-Pläne Die Medusa-Serie teilt sich in zwei Varianten auf: Medusa Point für Premium- und Mainstream-Märkte sowie Medusa BB für breitere Verbrauchersegmente. Zen6 wird voraussichtlich TSMCs 3-Nanometer- und 2-Nanometer-Prozesse nutzen, was eine deutliche Effizienzsteigerung gegenüber den aktuellen 4-Nanometer-Chips verspricht.

Medusa Point soll eine heterogene Architektur mit Zen6-, Zen6C- und stromsparenden LP-Zen6-Kernen bieten. Diese Mischung aus Performance- und Effizienzkernen ähnelt Intels big.LITTLE-Konzept und könnte AMD dabei helfen, sowohl bei der Leistung als auch bei der Akkulaufzeit zu punkten.

Technische Innovationen und AM5-Unterstützung

AMD hat sich verpflichtet, die AM5-Plattform bis 2027 und darüber hinaus zu unterstützen. Es wäre typisch für AMD, Zen6 auf AM5 zu bringen. Das Unternehmen hatte bereits etliche Mikroarchitekturen auf Socket AM4 eingeführt. Diese Kontinuität bietet Nutzern eine längere Upgrade-Perspektive ohne Mainboard-Wechsel.

Die Zen6-Generation wird nicht nur bei mobilen Prozessoren zum Einsatz kommen. Desktop-Prozessoren werden unter dem Codenamen "Medusa" als Ryzen-10000-Serie erscheinen, während Epyc-Server-Prozessoren als "Venice" bezeichnet werden. Die Epyc Venice CPUs sollen bis zu 256 Kerne bieten, was mehr als eine Verdopplung gegenüber den aktuellen Genoa-Prozessoren mit 96 Kernen darstellt. Die L3-Cache-Größen sollen proportional wachsen und in Kombination mit AMDs 3D-V-Cache-Technologie möglicherweise 192 MB oder mehr erreichen. Zum Vergleich: Aktuelle Ryzen-9000X3D-Prozessoren bieten bereits bis zu 128 MB L3-Cache, was Gaming-Performance erheblich steigert. Infografik Intel vs. AMD: Ryzen-Nachfrage in Deutschland deutlich höher

Chiplet-Design auch für APUs geplant

Besonders interessant ist, dass AMD bei Standard-APUs vom monolithischen Design zu einem Chiplet-basierten Ansatz wechseln könnte. Die Medusa Point APUs sollen einen Zen6-CCD mit zwölf Kernen und einen 200 Quadratmillimeter großen I/O-Die mit acht RDNA-Arbeitsgruppen, einem 128-Bit-Speichercontroller und einer großen NPU kombinieren.

Es wird spekuliert, dass Infinity Cache hinzugefügt werden könnte, um die GPU-Leistung zu verbessern. Diese Technologie, die bereits in AMDs Radeon-Grafikkarten zum Einsatz kommt, reduziert die Abhängigkeit von der Speicherbandbreite und könnte integrierte Grafiklösungen deutlich leistungsfähiger machen.

Die Konkurrenz zu Intel intensiviert sich damit weiter. Während Intel mit seinen kommenden Arrow-Lake- und Lunar-Lake-Prozessoren ebenfalls auf neue Fertigungstechnologien setzt, könnte AMD mit Zen6 erneut technologisch vorlegen. Die höhere Kernzahl pro CCD und die Chiplet-Architektur für APUs zeigen AMDs Absicht, sowohl bei der reinen Rechenleistung als auch bei der Energieeffizienz zu punkten.

Was haltet ihr von AMDs Zen6-Plänen? Seht ihr die neuen mobilen Prozessoren als Konkurrenz zu Intels kommenden Chips? Teilt eure Einschätzung in den Kommentaren!
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