AMD Zen 6: Riesiger 3D-V-Cache für Rekord-Leistung in Games geplant

AMDs nächste CPU-Generation könnte mit einem erheblichen Cache-Upgrade aufwarten. Gerüchten zufolge plant der Chiphersteller, seinen L3-Cache auf bis zu 240 MB pro Prozessor zu erweitern und erstmals mehrere 3D-V-Cache-Schichten zu stapeln.

Zen-6-Prozessoren mit massivem Cache-Zuwachs

AMD arbeitet an seinen kommenden Zen-6-Chips. Zuletzt berichteten mehrere Quellen, dass die Prozessoren bis zu 24 CPU-Cores haben sollen. Jetzt gibt es zusätzliche Gerüchte über eine signifikante Erweiterung des L3-Caches für die nächste Prozessorgeneration. Die als "Medusa Ridge" bzw. "Olympic Ridge" bezeichneten CPUs könnten demnach mit bis zu 240 MB L3-Cache ausgestattet werden - fast doppelt so viel wie die aktuellen Spitzenmodelle. AMD plant zudem offenbar erstmals, mehrere Lagen des sogenannten 3D-V-Caches übereinanderzustapeln.

Der 3D-V-Cache soll von bisher 64 MB auf 96 MB pro Core Complex Die (CCD) anwachsen. Durch die neue Möglichkeit, zwei Lagen zu stapeln (2-Hi), könnte ein Zwölf-Kern-Prozessor theoretisch auf insgesamt 240 MB L3-Cache kommen - 192 MB aus dem gestapelten 3D-V-Cache plus 48 MB direkt auf dem CPU-Die. Selbst mit nur einer Cache-Schicht würde ein Zwölf-Kern-Modell mit 144 MB L3-Cache das aktuelle Spitzenmodell Ryzen 9 9950X3D mit seinen 128 MB übertreffen.

Laut dem YouTube-Kanal Moore's Law is Dead, der sich auf Aussagen einer anonymen Quelle aus der Industrie beruft, könnte AMD damit einen weiteren Trumpf im CPU-Wettbewerb ausspielen. Ob AMD diese Technologie tatsächlich für Endkunden-Prozessoren nutzen wird oder sie primär für Server-CPUs vorgesehen ist, bleibt allerdings offen.

Ich kann bestätigen, dass es 96 MB Cache pro V-Cache-Layer gibt und dass Zen 6 mehrere Schichten stapeln kann.

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Hintergrund zur 3D V-Cache-Technologie

AMDs 3D-V-Cache-Technologie wurde erstmals 2022 mit dem Ryzen 7 5800X3D eingeführt und revolutionierte die Gaming-Performance. Der zusätzliche Cache wird mittels Through-Silicon-Vias (TSVs) vertikal auf den CPU-Die gestapelt, wodurch die Latenz minimal bleibt. Diese Technologie basiert auf TSMCs 3D-Stacking-Verfahren und ermöglicht es, deutlich mehr Cache-Speicher unterzubringen, ohne die Grundfläche des Prozessors zu vergrößern.

Der L3-Cache fungiert als Zwischenspeicher zwischen den CPU-Kernen und dem langsameren Arbeitsspeicher. Besonders in Gaming-Anwendungen, wo häufig auf dieselben Daten zugegriffen wird, kann ein größerer Cache die Performance erheblich steigern. Aktuelle X3D-Prozessoren zeigen in vielen Spielen Leistungsvorsprünge von zehn bis 20 Prozent gegenüber ihren Standard-Pendants.

Steigerungen bei IPC & Takt

Neben dem Cache-Ausbau soll Zen 6 auch bei der Rechenleistung zulegen. Bei den Instructions per Cycle (IPC) werden Steigerungen zwischen sechs und 16 Prozent gegenüber Zen 5 erwartet, je nach Anwendungsbereich. Einige Quellen sprechen zudem von erhöhten Taktraten von bis zu sechs GHz für die Desktop-Prozessoren - ein Anstieg gegenüber den aktuellen Modellen, die bei etwa 5,7 GHz liegen.

Die Zen-6-Architektur bringt offenbar noch weitere technische Neuerungen mit. So könnten sogenannte "Bridge Dies" zwischen den CCDs und dem I/O-Chiplet zum Einsatz kommen, was die Latenz zwischen den Kernen reduzieren würde. Auch die mobilen Zen-6-Prozessoren sollen erstmals auf ein Chiplet-Design setzen, was ihnen den gleichen L3-Cache wie den Desktop-Modellen bescheren könnte.

Marktstart und Konkurrenz

Mit dem Marktstart der Zen-6-Prozessoren ist nicht vor Sommer 2026 zu rechnen. Damit würde AMD voraussichtlich vor Intels nächster Desktop-Generation "Nova Lake" auf den Markt kommen. Während Intel bei Nova Lake auf bis zu 52 CPU-Kerne setzen soll, wird AMD mit Zen 6 im Consumer-Segment also wohl maximal 24 Kerne anbieten - allerdings mit deutlich mehr Cache pro Kern.

Die Cache-Strategie könnte AMD einen entscheidenden Vorteil verschaffen, da viele moderne Anwendungen und Spiele von großen Cache-Mengen profitieren. Allerdings bringt die 3D-V-Cache-Technologie auch Herausforderungen mit sich. Denn die zusätzlichen Schichten erschweren die Wärmeableitung, was oft zu niedrigeren Taktraten bei X3D-Modellen führt. AMD muss daher einen Kompromiss zwischen Cache-Größe und Taktfrequenz finden.

Was haltet ihr von AMDs Cache-Strategie? Glaubt ihr, dass der massive L3-Cache-Ausbau spürbare Gaming-Vorteile bringen wird, oder sind andere Faktoren wichtiger? Teilt eure Meinung in den Kommentaren!

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