Chipfertigung: China schafft, was der Westen schon lange befürchtet

China schickt sich offenbar an, erstmals funktionierende eigene High-End-Anlagen für die Chip-Lithografie zu bauen. Angeblich haben chinesische Ingenieure dafür Systeme des Weltmarktführers ASML per Reverse Engineering "auseinandergenommen".

Huawei 'klaut' im Staatsauftrag Design von ASML-Anlagen

Laut Quellen aus China, die die US-Nachrichtenagentur Reuters zitiert, haben chinesische Firmen erstmals einen Prototypen einer Maschine für die Belichtung von Wafern mittels Extreme-Ultraviolet-Lithografie (EUV) entwickelt. Die Anlage soll auch tatsächlich funktionieren und praktisch eine ganze Werkshalle füllen, wie es auch bei den hochmodernen High-NA EUV-Systemen von ASML der Fall ist.

Um den Prototypen einer EUV-Anlage zu bauen, hat ein Konsortium unter Leitung des chinesischen Technologiegiganten Huawei angeblich eine ältere EUV-Anlage von ASML per Reverse Engineering analysiert. Der Bau des Prototypen wurde dann laut dem Bericht unter anderem unter Verwendung von diversen Bauteilen von älteren gebrauchten ASML-Anlagen realisiert.

Ex-Mitarbeiter von ASML bauen System in Shenzhen

Der EUV-Lithografie-Prototyp soll sich laut dem Bericht auf einem hochgesicherten Produktionsgelände in der chinesischen Millionenmetropole Shenzhen befinden. Das System soll bereits seit 2025 den Status eines funktionierenden Prototypen erreicht haben, wobei die Entwicklung durch ein Team von früheren ASML-Mitarbeitern erfolgt sein soll.

Die Anlage nutzt EUV-Licht, um damit Wafer mit Strukturen zu belichten, die Schaltkreise mit Abständen von nur noch wenigen Nanometern ermöglichen. Aufgrund der seit Jahren geltenden Sanktionen westlicher Staaten hat China schon länger keinen Zugriff mehr auf die neueste Generation der EUV-Belichtungsanlagen, wie sie von ASML in Europa entwickelt werden.

Perfektionierung der Fertigung bis 2028 angestrebt

In den kommenden Monaten und Jahren sollen die chinesischen Ingenieure auf Anweisung der Regierung nun daran arbeiten, den Prototypen zuverlässig Wafer mit geringer Strukturbreite belichten zu lassen. Letztlich ist natürlich das Ziel, die bisher bestehenden Hürden bei der Schrumpfung der Strukturbreiten von Chips aus chinesischer Fertigung zu überwinden.

Aktuell können chinesische Firmen keine Chips mit einem Strukturbreitenäquivalent von weniger als sieben Nanometern bauen, während westliche Unternehmen mit einiger Zuverlässigkeit bereits Chips mit zwei Nanometern oder weniger in gigantischen Stückzahlen fertigen.

Aktuell sollen die chinesischen Ingenieure darauf hinarbeiten, ab 2028 Chips mit geringer Strukturbreite mit dem Prototypen zu fertigen. Realistisch betrachtet, dürfte man wohl erst 2030 an diesem Ziel ankommen, allerdings würde China damit die Prognosen von westlichen Beobachtern weit unterbieten, die bis zuletzt überzeugt waren, man liege gut 10 Jahre vorn.

Dass das System in großem Stil auf eigentlich mit Embargos belegte Komponenten setzt, dürfte unterdessen kaum eine Rolle spielen. Angeblich versuchen die chinesischen Entwickler mit großem Aufwand und unter Zuhilfenahme eines ganzen Netzes an als Mittelsmann agierenden Firmen, derartige Teile zu beschaffen.


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