KI-Speicher: USA planen Ausdehnung ihres Chip-Embargos gegen China

Die USA erwägen die Einführung neuer, noch breiter angelegter Export­be­schrän­kungen auf bestimmte Halbleiterprodukte, durch die auch viele nicht ame­ri­ka­ni­sche Unternehmen am Verkauf von Produkten für die Entwicklung von KI-Sys­te­men nach China gehindert werden sollen.

Jetzt soll bei KI-Speicher der Riegel vorgeschoben werden

Die US-Regierung unter Präsident Biden arbeitet daran, neue Einschränkungen für den Verkauf von bestimmten Halbleiterprodukten nach China einzuführen. Dabei geht es primär um die Lieferung von sogenannten High-Bandwith-Memory-Chips, also Speicherchips mit extrem hoher Bandbreite. Diese werden für Systeme benötigt, die zur Verwendung von Daten aus dem Bereich der Künstlichen Intelligenz verwendet werden.

Nach dem Willen der Biden-Regierung sollen Speicherhersteller wie Micron aus den USA, aber auch Samsung Electronics und SK Hynix aus Südkorea, daran gehindert werden, ihre Produkte nach China zu liefern. Allerdings sind auch Ausnahmen für genau diese Konzerne geplant. Konkret will man die Ausfuhr sogenannte HBM2-, HBM3- und HBM3E-Speicherchips nach China verbieten, also die letzten drei Generationen der extrem bandbreitenstarken Speichermodule.


Micron wäre von den neuen Vorgaben nicht groß betroffen, weil das Unternehmen nach einem Verbot auf chinesischer Seite schon seit einiger Zeit nicht mehr im großen Maßstab in China aktiv ist. Bei den beiden weltgrößten Speicherherstellern Samsung und SK Hynix aus Korea ist die Lage aber komplizierter. Die USA beabsichtigen die Ausfuhr auf Basis der sogenannten Foreign Direct Product Rule (FDPR) einzuschränken.

Ausnahmen für Firmen aus Europa und Korea

Hintergrund ist, dass Samsung und SK Hynix bei der Fertigung auf Anlagen und Software setzen, die von amerikanischen Zulieferern entwickelt oder produziert wurden. Derzeit geht man laut dem US-Wirtschaftsdienst Bloomberg davon aus, dass von den neuen Sanktionen rund 120 chinesische Firmen betroffen sein werden. Die neuen Exportbeschränkungen sollen für eine Reihe verschiedener Chipfertigungsanlagen gelten.

Noch sind aber durchaus auch Ausnahmen vorgesehen, die es Firmen aus Japan, den Niederlanden und Südkorea weiterhin erlauben würden, ihre mit US-Technologie gefertigten Produkte nach China zu liefern. Dies würde dann offenbar auch für Samsung und SK Hynix gelten, wobei noch unklar ist, wie weitreichend die US-Sanktionen letztlich sein werden.

Die neuen Einschränkungen zielen auch darauf ab, die Fertigung von leistungsfähigen Speichermodulen durch chinesische Hersteller zu behindern. So wäre auch der aus China stammende Anbieter ChangXin Memory Technologies betroffen, der dank entsprechender Fertigungsanlagen aus Ländern, die als US-Alliierte gelten, derzeit noch zur Produktion von HBM2-Speicher in der Lage ist.

Mit ihren neuen Maßnahmen hat die US-Regierung unter anderem auch Huawei im Visier. Der chinesische Konzern vermarktet seine Ascend AI genannten Chips seit einiger Zeit als Alternative zu Produkten von Nvidia und AMD an chinesische Abnehmer zu vermarkten. Bisher ist unklar, wer die für den Bau von KI-Servern mit Huaweis Prozessoren nötigen HBM-Chips liefert.


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