Apple mit Rückzieher: Doch keine dünneren iPhones in naher Zukunft?
Apple arbeitet gerade daran, seine Geräte noch dünner zu machen. Um das zu erreichen, wollte man in Cupertino unter anderem auf spezielle Mainboards setzen. Davon hat das Unternehmen jetzt jedoch überraschend Abstand genommen.
Laut Kuo könnte es noch bis Ende nächsten Jahres dauern, bis das Verfahren geeignet ist. Entsprechende Platinen könnten also frühestens im iPhone 18 zum Einsatz kommen.
Der Verzicht auf die neuen Mainboards dürfte das Vorhaben jedoch nicht erleichtern und könnte Apples Design-Team noch einmal vor neue ungeplante Herausforderungen stellen.
Das iPhone 17 soll 2025 auf den Markt kommen und aktuellen Gerüchten zufolge den neuen Spitzenplatz in der Produktpalette vom iPhone Pro Max übernehmen. Daher soll auch der Preis des neuen Smartphones die 1499 Euro des iPhone 15 Pro Max übersteigen, die Käufer für das momentane Flaggschiff von Apple zahlen.
Siehe auch:
Geräte sollen dünner werden
Auf der WWDC 2024 präsentierte Apple mit dem neuen 12,9 Zoll iPad Pro stolz das "dünnste Apple-Produkt aller Zeiten". Auch das kommende iPhone 16 soll aufgrund einer veränderten Kamera-Insel auf der Rückseite des Geräts schlanker werden.Einsatz von RCC-Technologie
Für das iPhone 17 hat Apple allerdings noch weitreichendere Pläne. Denn das soll das größte Design-Update seit dem iPhone X erhalten und in einer zusätzlichen "Slim"-Version auf den Markt kommen. Um weitere Millimeter einzusparen, hatte Apple bisher unter anderem den Einsatz von sogenannten RCC-Mainboards geplant. Dabei handelt es sich um Boards, die mit kunstharzbeschichtetem Kupfer ummantelt sind. Sie sparen im Vergleich zu regulären Platinen zusätzlich Platz im Inneren der Geräte.Qualitätsmängel zwingen Apple zu Planänderung
Wie Apple-Insider Ming-Chi Kuo jetzt allerdings in einem kurzen Post auf X mitteilt, ist Apple von diesem Vorhaben abgekommen. Es habe sich herausgestellt, dass die Technologie momentan nicht Apples Qualitätsansprüchen genüge. Daher verzichte man wohl auf den Einsatz der RCC-Mainboards im iPhone 17.Laut Kuo könnte es noch bis Ende nächsten Jahres dauern, bis das Verfahren geeignet ist. Entsprechende Platinen könnten also frühestens im iPhone 18 zum Einsatz kommen.
Auswirkungen auf iPhone-Design?
Ob und wie diese Entscheidung Apples Plan beeinflusst, eine besonders dünne Variante des iPhone 17 zu veröffentlichen, ist unklar. Neben den RCC-Boards soll das schlankere Design auch mithilfe jeder Menge weiterer Anpassungen erreicht werden. So soll etwa das Face-ID-System verkleinert werden und es soll anstatt Titan wieder Aluminium zum Einsatz kommen.Der Verzicht auf die neuen Mainboards dürfte das Vorhaben jedoch nicht erleichtern und könnte Apples Design-Team noch einmal vor neue ungeplante Herausforderungen stellen.
Das iPhone 17 soll 2025 auf den Markt kommen und aktuellen Gerüchten zufolge den neuen Spitzenplatz in der Produktpalette vom iPhone Pro Max übernehmen. Daher soll auch der Preis des neuen Smartphones die 1499 Euro des iPhone 15 Pro Max übersteigen, die Käufer für das momentane Flaggschiff von Apple zahlen.
Zusammenfassung
- Apple strebt dünnere Geräte an
- Neues 12,9 Zoll iPad Pro bereits als dünnstes Apple-Produkt vorgestellt
- iPhone 17 geplant als größtes Design-Update seit iPhone X, soll besonders dünn sein
- Bisher war der Einsatz von neuartiger RCC-Mainboard-Technologie geplant
- Aus Qualitätsgründen verzichtet Apple jetzt auf RCC für iPhone 17
- Unklar, ob dünne iPhone 17-Version ohne RCC-Boards machbar ist
- iPhone 17 soll 2025 erscheinen, Preis über 1499 Euro erwartet
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