Intel 'Lunar Lake': RAM auf dem Chip; Microsofts nächste Surface-CPUs?

Bei einem Leak sind umfangreiche Infos zu Intels übernächster Gene­ra­tion von mobilen Prozessoren für Ultrabooks und 2-in-1 wie das Surface Pro an die Öffentlichkeit gelangt. Die Chips wurden sogar von Microsoft mitentwickelt und haben DDR5-Arbeitsspeicher direkt an Bord.

Präsentation erlaubt Blick weit voraus

Über X/Twitter wurden kürzlich Screenshots aus einer scheinbar von Intel stammenden Präsentation zu den x86-Plattformen der Intel "Lunar Lake-MX"-Serie veröffentlicht. Dabei handelt es sich um die Nachfolgegeneration der bald erscheinenden "Meteor Lake"-Plattform. Die Chips arbeiten mit einer Verlustleistung zwischen acht und 30 Watt und sollen daher in lüfterlosen, besonders dünnen Notebooks und Windows-Tablets verbaut werden können. Intel-Präsentation zeigt übernächste Generation von Chips Laut der Intel-Präsentation ist Microsoft an der Entwicklung beteiligt, um eine optimale Interaktion zwischen dem Betriebssystem Windows und den Prozessoren zu gewährleisten. Die neuen Chips verfügen über vier Performance- und vier Effizienz-Kerne der nächsten Generation, eine integrierte Neural Processing Unit der vierten Generation und eine stromsparende Variante der Intel Xe2-LPG Grafikeinheit mit bis zu acht Xe-Kernen, heißt es bei Videocardz unter Berufung auf die mittlerweile bei X/Twitter gelöschten Slides.

Die GPU der neuen Chips verfügt über 64 Vector-Engines und unterstützt angeblich Echtzeit-Raytracing und Systolic AI- bzw. Super Scaling-Technologie. Ferner will Intel bei den neuen Chips DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, eDP1.4 & 1.5 sowie Hardware-Decoding für VVC/H.266-Codecs bieten.

Arbeitsspeicher direkt als Teil des Packages integriert

Eine weitere Besonderheit ist, dass Intel und Microsoft bei "Lunar Lake-MX" dafür sorgen wollen, dass die Chips mit 16 oder 32 Gigabyte LPDDR5X-Arbeitsspeicher verfügen, der direkt Teil des Pakets werden soll. Ebenfalls ist hervorzuheben, dass es sich mit um die ersten Chips handeln wird, bei denen Intel zumindest den CPU-Teil in der N3B-Node von TSMC extern fertigen lassen will, also auf den 3-Nanometer-Maßstab setzt. Intel plant aktuell vier Varianten der 'Lunar Lake-MX'-Chips Aktuell sind laut der Präsentation vier Varianten der "Lunar Lake-MX"-Chips mit ihren Performance-Kernen auf Basis der "Lion Cove"- und Effizienz-Kernen auf Basis der "Skymont"-Architekturen vorgesehen. Der Unterschied wird dabei jeweils in der Größe des Caches und der Zahl der Grafikkerne bestehen. Folgende Varianten sind den Angaben zufolge vorgesehen:


Intel setzt auf ein Chiplet-Design, bei dem man CPU- & GPU-Tiles sowie ein separates SoC-Tile auf einem Paket zusammenfügt, das letztlich 27,5x27 Millimeter groß sein soll. Aus Intels Dokumenten geht außerdem hervor, dass man hier jeweils vier PCIe Gen5- und Gen4-Lanes ermöglichen will und Support für Thunderbolt 4 und bis zu vier USB-4-Anschlüsse plant. Des Weiteren sollen WiFi 7 und Bluetooth 5.4 unterstützt werden.

Im Hinblick auf Performance soll eine lüfterlose Variante der Lunar Lake-MX-Serie mit acht Watt möglich sein. Die Leistung der Arc Xe2-LPG GPU mit 12 Watt gibt Intel mit 2,5 TFLOPs an, womit man sich auf dem Niveau des Apple M1 bewegen würde. Die Höchstleistung der neuen Intel-Grafikeinheit für mobile Chips wird mit 3,8 TFLOPs angegeben. Als Basis der neuen GPUs wird die "Battlemage" genannte nächste Generation von Intels Grafikarchitektur verwendet.

Bis die neuen Intel "Lunar Lake-MX"-Chips auf den Markt kommen, wird es wohl noch rund ein Jahr dauern. Zunächst erfolgt nämlich die Einführung der "Meteor Lake-MX"-Reihe ab dem nächsten Monat. Im Grunde lässt sich somit aber schon jetzt abschätzen, welche Chips Microsoft zumindest in einem Teil seiner übernächsten Generation von Surface-Produkten einsetzen wird - nämlich "Lunar Lake-MX".

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