Snapdragon 8 Gen 3: Neue Smartphone-CPU soll 3,7 GHz erreichen

Es gibt neue Gerüchte zum nächsten Flaggschiff-SoC des US-Chipkonzerns Qualcomm, die allerdings bisher nur wenig belastbar sind. Der Snapdragon 8 Gen 3 soll angeblich mit einem besonders schnellen High-End-Core daherkommen, der bis zu 3,7 Gigahertz erreicht - in einem Smartphone-Chip wohlgemerkt. Wie der chinesische Leak-Spezialist Digital Chat Station jüngst über seinen Weibo-Account verlauten ließ, wird der Snapdragon 8 Gen 3, der derzeit unter dem Codenamen "Lanai" mit der Modellnummer SM8650 entwickelt wird, eine maximale Taktrate von bis zu 3,7 GHz erreichen. Dies gilt angeblich zumindest für den einzelnen "Extreme"-Core vom Typ ARM Cortex-X4.

Taktrate soll Qualcomm wohl Performance-Krone bei Android-Smartphones sicher

Bisher ist bei 3,36 GHz Schluss, wenn man vom Vorgänger SM8550 ausgeht, der unter dem Markennamen Snapdragon 8 Gen 2 vermarktet wird. Mit der extrem hohen Taktrate will sich Qualcomm vermutlich die Vorherrschaft unter den Anbietern von ARM-Prozessoren für Smartphones sichern, bis man mit der darauffolgenden Chipgeneration auf die neuen Custom-CPU-Cores umschwenkt, die vom Nuvia-Team entwickelt werden.


Diese CPUs, welche von einem Team früherer Apple-Mitarbeiter entwickelt werden, dürften noch einmal einen starken Leistungsschub bieten, kommen aber zuerst in ARM-basierten PCs zum Einsatz. Der chinesische Leaker bestätigt auch, dass Qualcomm am Cluster-Design des neuen Chips Änderungen vornimmt. So soll er künftig nur noch zwei extrem stromsparende Rechenkerne mitbringen, während die verbleibenden fünf Cores des Octacore-SoCs ebenfalls High-End-Cores sein sollen, die aber nicht die gleichen enormen Taktraten erreichen wie der Cortex-X4-Kern.

Neben der CPU soll der neue SM8650 eine Grafikeinheit mit dem Namen Adreno 750 mitbringen. Wie bisher wird der taiwanische Vertragsfertiger TSMC die Produktion übernehmen. Dabei erfolgt allerdings noch kein Wechsel auf die neue Fertigungstechnologie mit Strukturbreiten von nur noch drei Nanometern. Hintergrund dürfte sein, dass TSMC seine gesamten Kapazitäten in diesem Bereich exklusiv für Apple reserviert hat.

Stattdessen setzen Qualcomm und TSMC dem Vernehmen nach auf eine Fertigung in der sogenannten N4P-Node, einer weiterentwickelten Variante der 4nm-Fertigungstechnologie des Auftragsherstellers. Sie soll vor allem für eine höhere Effizienz des fertigen SoCs sorgen und gleichzeitig relativ kostengünstig sein. Die Vorstellung und Einführung des neuen Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 wird gegen Ende der zweiten Jahreshälfte 2023 erwartet.


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