Neues Chipwerk bei Dresden:
Infineon will 5 Milliarden Euro investieren
Der deutsche Halbleiterspezialist Infineon hat den Bau eines neuen Werks in der Nähe von Dresden angekündigt. Das Unternehmen will mehrere Milliarden Euro in den Neubau pumpen, will aber gleichzeitig auch von Deutschland und der EU unterstützt werden.
Wie Infineon gestern bekannt gab, will das Unternehmen in Dresden ein neues Waferwerk bauen, setzt dabei aber ausdrücklich voraus, dass man "angemessene öffentliche Förderung" erhält. Der Konzern beruft sich bei dieser Forderung ausdrücklich auf das Versprechen der europäischen Politik, lokale Halbleiterhersteller mit großzügigen Subventionen zu unterstützen.
Infineon nennt den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in Dresden mit dem neuen Werk die größte Einzelinvestition in seiner Unternehmensgeschichte. Durch den Neubau sollen insgesamt bis zu 1000 neue Arbeitsplätze von hohem Wert geschaffen werden. Der Bau des neuen Werks soll nach aktuellem Planungsstand bis zum Jahr 2026 abgeschlossen sein, sodass dann bereits die ersten Chips von den Bändern laufen könnten.
Anders als etwa Intel oder TSMC fertigt Infineon keine hochmodernen Halbleiter für die Nutzung in Form von Prozessoren für Smartphones oder PCs, sondern eher Wafer für unterstützende Chips aller Art. Aufgrund der aktuell hohen Nachfrage rund um derartige Produkte erwartet Infineon, dass das neue Werk bereits nach einem Jahr für eine Umsatzsteigerung in Höhe des Investitionsvolumens sorgen kann.
Siehe auch:
300mm-Wafer-Werk geplant
Konkret plant Infineon ein Werk für "Analog-/Mixed-Signal und Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Wafern", wofür bereits die Zustimmung des Aufsichtsrates vorliegen soll. Die weitere Planung sei ebenfalls bereits abgesegnet worden, wobei Infineon etwa fünf Milliarden Euro investieren will. Ob diese Summe komplett von dem Unternehmen selbst kommen soll, oder auch die erwarteten Subventionen aus öffentlichen Quellen enthält, ist offen.Infineon nennt den Ausbau seiner Fertigungskapazitäten in Dresden mit dem neuen Werk die größte Einzelinvestition in seiner Unternehmensgeschichte. Durch den Neubau sollen insgesamt bis zu 1000 neue Arbeitsplätze von hohem Wert geschaffen werden. Der Bau des neuen Werks soll nach aktuellem Planungsstand bis zum Jahr 2026 abgeschlossen sein, sodass dann bereits die ersten Chips von den Bändern laufen könnten.
Anders als etwa Intel oder TSMC fertigt Infineon keine hochmodernen Halbleiter für die Nutzung in Form von Prozessoren für Smartphones oder PCs, sondern eher Wafer für unterstützende Chips aller Art. Aufgrund der aktuell hohen Nachfrage rund um derartige Produkte erwartet Infineon, dass das neue Werk bereits nach einem Jahr für eine Umsatzsteigerung in Höhe des Investitionsvolumens sorgen kann.
Siehe auch:
- Infineon erhöht in der Chip-Krise jetzt den Preis für die Autobranche
- USA gestatten Infineon die wichtige Cypress-Übernahme nun doch
- Infineon droht schon wieder mit Übernahme in den USA zu scheitern
- Neues Surface Pro 3 Update kommt ohne Security-Fix für Infineon-Chips
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