Samsung: Arbeitsspeicher-Riegel mit 512 Gigabyte noch in diesem Jahr

Der südkoreanische Konzern Samsung prescht bei Arbeitsspeichern voran: Das Unternehmen hat jetzt einen Speicherriegel vorgestellt, der eine Kapazität von einem halben Terabyte mitbringt und recht bald verfügbar sein soll. Auf dem Modul sind Chips auf Basis der DDR5-7200-Architektur verbaut. In diesen setzt Samsung das bereits längere Zeit aus Flash-Chips bekannte Verfahren zur Stapelung mehrerer Dies ein. So kommt ein Package mit 256 Gigabit daher. 20 solcher Komponenten sind insgesamt auf dem Modul verlötet, so dass letztlich eine Gesamtkapazität von 512 Gigabyte herauskommt.

In den einzelnen Chips setzt Samsung auf das 8-Hi TSV (Through-Silicon-Vias)-Verfahren. Dabei werden die einzelnen Layer mit Löchern versehen, durch die Leitungen verlegt werden. Auf diese Weise können mehrere Schichten direkt miteinander verdrahtet werden und es ist kein Umweg über eine externe Verbindung nötig. Die Performance wird dadurch noch einmal gesteigert.

Riegel mit Rechen-Einheit kommen

Und auch bei der Geschwindigkeit ist man hier vorn dabei. Die DDR5-Module kommunizieren mit 7200 Megabit pro Sekunde. Die Speicherriegel richten sich natürlich erst einmal vorrangig an die Betreiber von Datenzentren, die ihre Server so problemlos mit mehreren Terabyte RAM ausstatten können. Die Massenproduktion will Samsung noch in diesem Jahr starten, so dass man spätestens zum Jahreswechsel mit Lieferungen rechnen kann. Für 2023 bis 2024 rechnet man außerdem mit der Verfügbarkeit von 1-Terabyte-Riegeln.

Samsung kündigte darüber hinaus auch spezielle Module für den Einsatz in Servern an, die für das KI-Training eingesetzt werden sollen. Diese sogenannten AXDIMMs kommen mit Speicherelementen, die auch Prozessor-Bestandteile mitbringen und direkt im Chip bestimmte einfache Berechnungen durchführen können, die für die statistischen Auswertungen beim Maschinenlernen in großer Menge anfallen.

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