Snapdragon 898: "Hitziger" Qualcomm-Chip in ersten Benchmarks

Dass Qualcomm an einem Nachfolger des Snapdragon 888+ arbeitet, ist kein Geheimnis. Im Dezember könnte der Chiphersteller sein neues SoC als Snapdragon 895 / 898 ankündigen. Aus ersten Leaks geht nun die mögliche Leistungssteigerung des hitzigen Prozessors hervor. Trotz anhaltender Hitzeprobleme steigert Qualcomm den Takt seiner mobilen Prozessoren weiter und überlässt die Kühlung somit den Smartphone- und Tablet-Herstellern, deren Kunden im High-End-Bereich stetig mehr Leistung zu fordern scheinen. Geschehen beim Wechsel vom Snapdragon 888 auf den Plus-Ableger mit einer Taktfrequenz von mittlerweile drei Gigahertz, dürfte auch sein Nachfolger ein echter Hitzkopf sein. Davon geht zumindest der Leaker Digital Chat Station (via Gizchina) aus, der sich auf Weibo zum Thema äußert.

Weitere Leistungssteigerung trotz Hitzeproblemen?

Unter dem Namen Snapdragon 895 oder Snapdragon 898 könnte der US-amerikanische Konzern noch in diesem Jahr ein weiteres SoC-Flaggschiff vorstellen, das den Informationen nach einen Performance-Boost von circa 20 Prozent ermöglichen soll. Inwieweit man dafür die Taktraten weiter anhebt, ist bisher genauso wenig bekannt wie die für die Tests verwendeten Benchmarks. Die Herstellung soll im vom Samsung optimierten 4nm-Verfahren erfolgen. In Bezug auf die Hitzeentwicklung spricht der Leaker vom Glück, "dass der Chip im Winter erscheint".

Schenkt man seinen Prognosen Vertrauen, dürfte bei Qualcomm also weiterhin die Leistung an erster Stelle stehen. Da es sich bei den vorliegenden Tests allerdings um frühe Exemplare des neuen SM8450-Chips handelt, könnten noch weitere Optimierungen folgen, um die hohen Temperaturen ab Werk zu vermeiden. Bei einer nicht ausreichenden Kühlung innerhalb kommender Flaggschiff-Smartphones müssen Nutzer im schlimmsten Fall eine zeitweilige Drosselung der Taktrate in Kauf nehmen. Eine offizielle Bestätigung des neuen Prozessor steht weiterhin aus.

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