Qualcomm SM8450 mit ARMv9:
Kräftiger Schub für Smartphones in 2022
Qualcomm arbeitet natürlich bereits am nächsten High-End-Chip für die Top-Smartphones des Jahres 2022, der auch in Geräten wie dem Samsung Galaxy "S22" zum Einsatz kommen wird. Jetzt sind konkrete technische Daten aufgetaucht, während Qualcomm bereits Samples testet.
Wie Ober-Leaker Evan Blass heute Nacht verlauten ließ, wird die Nachfolge des Snapdragon 888, dessen Modellnummer SM8350 lautet, von einem Chip bestritten, der die interne Modellnummer SM8450 trägt. Seinen Angaben zufolge wird dieser in einem neuen Fertigungsprozess mit nur noch vier Nanometern Strukturbreite beim taiwanischen Vertragshersteller TSMC produziert.
Konkret setzt Qualcomm angeblich auf Kryo 780 genannte CPU-Kerne, die dank der neuen ARMv9-Architektur einige Prozent mehr Leistung erzielen dürften. Hinzu kommt eine Adreno 730 genannte GPU, zu der bisher noch keine Details vorliegen. Darüber hinaus wird Unterstützung für Quad-Channel LPDDR5-RAM geboten, der direkt per Package-on-Package-Design an das SoC angebunden werden kann.
Wahrscheinlich will Qualcomm hier die drei neuen CPU-Varianten auf ARMv9-Basis mischen. Es dürften also zum Beispiel vier sparsame Cortex-A510- und drei leistungsstarke Cortex-A710-Cores verwendet werden, während Qualcomm wahrscheinlich auch noch einen der neuen ARM Cortex-X2-Cores als Performance-Kern verwendet.
Wir hatten vor einigen Monaten erstmals über den neuen Qualcomm SM8450 berichtet, der unter dem Codenamen Waipio entwickelt wird. Der Chip wird bereits in Verbindung mit 12 Gigabyte LPDDR5- und 256 GB UFS-Speicher getestet, wobei die Taktraten teilweise auch schon die 3-Gigahertz-Marke übersteigen. Typsischerweise laufen die "fertigen" Qualcomm-SoCs aus der Massenproduktion allerdings etwas langsamer.
Neue ARMv9-Architektur und Fertigung im 4-Nanometer-Maßstab
Der Chip schrumpft damit noch einmal und sollte so Vorteile in Sachen Energieeffizienz und Leistung mit sich bringen. Zu Taktraten verrät Blass noch nichts, es ist aber davon die Rede, dass hier ein Qualcomm Snapdragon X65 5G-Modem integriert sein soll. Außerdem handelt es sich angeblich um das erste Qualcomm-SoC, bei dem die gerade erst vorgestellte ARMv9-Architektur zum Einsatz kommt.Konkret setzt Qualcomm angeblich auf Kryo 780 genannte CPU-Kerne, die dank der neuen ARMv9-Architektur einige Prozent mehr Leistung erzielen dürften. Hinzu kommt eine Adreno 730 genannte GPU, zu der bisher noch keine Details vorliegen. Darüber hinaus wird Unterstützung für Quad-Channel LPDDR5-RAM geboten, der direkt per Package-on-Package-Design an das SoC angebunden werden kann.
Wahrscheinlich will Qualcomm hier die drei neuen CPU-Varianten auf ARMv9-Basis mischen. Es dürften also zum Beispiel vier sparsame Cortex-A510- und drei leistungsstarke Cortex-A710-Cores verwendet werden, während Qualcomm wahrscheinlich auch noch einen der neuen ARM Cortex-X2-Cores als Performance-Kern verwendet.
Wir hatten vor einigen Monaten erstmals über den neuen Qualcomm SM8450 berichtet, der unter dem Codenamen Waipio entwickelt wird. Der Chip wird bereits in Verbindung mit 12 Gigabyte LPDDR5- und 256 GB UFS-Speicher getestet, wobei die Taktraten teilweise auch schon die 3-Gigahertz-Marke übersteigen. Typsischerweise laufen die "fertigen" Qualcomm-SoCs aus der Massenproduktion allerdings etwas langsamer.
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