US-Embargo soll umgangen werden: Huawei plant eigene Chip-Fertigung

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Huawei hat nach wie vor ein Problem: zwar dürfen inzwischen mehr Partner den chinesischen Konzern wieder mit ihren Produkten beliefern, doch bei Prozessoren halten die USA an ihren Sanktionen fest. Um dies zu umgehen, plant Huawei jetzt den Bau einer eigenen Chipfertigung. Wie die Financial Times unter Berufung auf eine Reihe von informierten Quellen aus dem Umfeld des chinesischen Mobilfunkausrüsters und Smartphone-Herstellers Huawei berichtet, will das Unternehmen in einer überraschend kurzen Zeit eigene Kapazitäten für die Fertigung von CPUs beziehungsweise System-on-Chip-Designs aufbauen. Damit würde man sich von Vertragsfertigern wie TSMC, SMIC oder Samsung unabhängig machen, auf die man bisher angewiesen ist.

Auch die Abhängigkeit von der Verfügbarkeit der Chips von großen Chip-Entwicklern wie Qualcomm oder MediaTek würde durch den Aufbau einer eigenen Fertigung wegfallen. Mit dem HiSilicon-Team verfügt Huawei ohnehin schon seit Jahren über eigene Fähigkeiten für die Entwicklung von durchaus leistungsstarken Prozessoren für Smartphones und andere Geräte, man musste bisher jedoch immer die Dienste von Vertragsfertigern in Anspruch nehmen, um die Chips letztlich bauen zu lassen.

Eigene Fertigung von Smartphone-Chips bleibt vorerst Zukunftsmusik

Laut dem Bericht der Financial Times will Huawei innerhalb weniger Jahre eine eigene Chipfertigung aufbauen, wobei die so produzierten SoCs wohl vorerst keineswegs mit den hochmodernen Chips aus der Fertigung von Drittparteien mithalten können. Während TSMC, Samsung & Co mittlerweile zuverlässig 7-Nanometer-Chips bauen und die Produktion von Chips im 5-Nanometer-Maßstab angelaufen ist, sollen Huaweis eigene Fähigkeiten für die Chip-Produktion deutlich ältere Technologien nutzen und entsprechend "größere" Chips liefern.

Anfangs will Huawei angeblich Chips im 45-Nanometer-Design bauen, die für einfache Anwendungen dienen können. Gegen Ende 2021 soll Huawei dann die Produktion von Chips im 28-Nanometer-Maßstab anstreben, die für Internet-of-Things-Anwendungen herhalten können. Erst ab Ende 2022 soll Huawei nach der eigenen Planung in der Lage sein, Chips mit einer Strukturbreite von 20 Nanometern zu produzieren. Diese sollen dann in Telekommunikations-Hardware für 5G-Netze verwendet werden, heißt es.

Weil Huawei keine eigenen Erfahrungen mit der Produktion von Chips hat, will das Unternehmen sich der Hilfe des sogenannten Shanghai IC R&D Center bedienen, welches die Fertigung betreiben soll. Dabei handelt es sich um ein spezialisiertes Unternehmen, das von der Stadtregierung von Shanghai getragen wird und örtlichen Firmen den Aufbau eigener Anlagen für die Chipfertigung ermöglichen soll.

Ganz offensichtlich sollen die von der Huawei-eigenen Chip-Produktion gefertigten Produkte zunächst nicht in Smartphones zum Einsatz kommen, so dass die Frage weiter offen bleibt, wie Huawei seine Geräte künftig ausstatten will. Smartphone, Prozessor, Cpu, Huawei, Chip, Arm, SoC, Produktion, Kirin, Kirin 710, SMIC, Kirin 710A, Kirin 710F Smartphone, Prozessor, Cpu, Huawei, Chip, Arm, SoC, Produktion, Kirin, Kirin 710, SMIC, Kirin 710A, Kirin 710F Huawei
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