Pentagon will Chiplieferanten von Apple & Co in den USA fertigen lassen

Die US-Regierung will nach Angaben von Intel versuchen, die größten Chiphersteller der Welt zum Aufbau von Kapazitäten in den USA zu bewe­gen. Neben Intel soll das US-Verteidigungsministerium auch andere große Chipfertiger umwerben. Wie sowohl die Nachrichtenagentur Reuters als auch das Wall Street Journal berichten, versucht das US Department of Defense seit einiger Zeit, mit Gesprächen und anderen Maßnahmen für die Idee zu werben, die Produktion von PC-, Server- und Smartphone-Prozessoren sowie anderen Chips verstärkt wieder in die Vereinigten Staaten zu holen. Letztlich geht es wie so oft darum, die Abhängigkeit von der Produktion in China und anderen Ländern zu reduzieren.

Den Berichten zufolge hat Intel bestätigt, dass man in Gesprächen mit dem Pentagon steht, was den Aufbau und Betrieb einer Chip-Fertigung in den USA angeht, um auf diese Weise eine Vielzahl verschiedener, sicherer Produkte aus dem Bereich der Mikroelektronik zu produzieren. Intel-Chef Bob Swan unterbreitete dem US-Verteidigungsministerium bereits Ende März in einem Brief ein entsprechendes Angebot.

TSMC spricht mit Apple

Vom Wall Street Journal war zudem zu hören, dass auch die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) den Bau eines Chipwerks in den USA in Betracht zieht. Es soll Gespräche zwischen dem weltweit größten Vertragsfertiger von Smartphone- und PC-Prozessoren und dem für das Unternehmen so wichtigen Kunden Apple über den Bau eines US-Chipwerks durch TSMC gegeben haben, hieß es weiter.

Darüber hinaus versuchen Vertreter der US-Regierung auch den südkoreanischen Elektronikkonzern Samsung für den Ausbau seiner Kapazitäten in den USA zu begeistern. Samsung betreibt in Austin im US-Bundesstaat Texas schon lange ein eigenes Chipwerk, während Intel gleich eine ganze Reihe von amerikanischen Standorten für die Chipfertigung betreibt. TSMC hat in den USA bisher noch keine eigenen Kapazitäten.

Wie so oft geht es bei den Diskussionen zwischen der US-Regierung und den Chip-Fertigern um die mehr oder weniger begründeten Sorgen der USA um ihre "Nationale Sicherheit". So gibt es immer wieder Spekulationen, dass bei der Produktion in China bereits auf Chip-Ebene umgesetzte "Hintertüren" in den für westliche Märkte bestimmten Produkten landen könnten. Mit einer Fertigung in den USA könnte man dem vorbeugen, so offenbar der Ansatz hinter den Verhandlungen. Chip, Halbleiter, Platine Jiahui Huang / Flickr