Intel will dünnere, lüfterlose Laptops: Graphiteinlage hinter dem Display

Intel, Logo, Prozessoren, Core i7, Cpus, Core i5, Ice Lake, Core I3, Project Athena Bildquelle: Intel
Je größer die Oberfläche eines Kühlers, desto effizienter arbeitet er. Weil in Notebooks aufgrund immer kompakterer Designs aber extrem wenig Platz ist, will Intel nun auch die Rückseite des Displays nutzen, um die Abwärme der Prozessoren abzuführen. Laut dem taiwanischen Branchendienst DigiTimes will Intel anlässlich der CES 2020 Anfang Januar ein neues Konzept für die Kühlung von Notebooks präsentieren. Laut Quellen aus der Lieferkette will der Konzern im Grunde einfach die Rückseite des Display-Deckels neuer Laptops verwenden, um dort mittels einer Graphit-Einlage Hitze abzuführen.

Bis zu 30 Prozent bessere Kühlleistung

Das neue Design, welches Teil der unter dem sogenannten "Project Athena" entwickelten Konzepte ist, kombiniert dem Bericht zufolge Vapor-Chamber-Lösungen mit Graphit-Einlagen. Die Hitze wird also mit den Hitzeleitungen vom unteren Teil des jeweiligen Notebooks, in dem wie üblich die CPU und Grafikeinheit sowie Speicher und weitere Komponenten untergebracht sind, über die Scharniere in den Bereich hinter dem Display im Deckel geleitet, wo die Wärme von einer Graphitschicht auf möglichst großer Fläche verteilt an die Umwelt abgegeben werden kann.

Erste Beispiele für die Verwendung des neuen Kühlkonzepts sollen auf der CES 2020 von einigen Markenherstellern gezeigt werden. Eine der Herausforderungen ist dabei, die Hitze vom unteren in den oberen Teil des jeweiligen Systems zu führen. Die Scharniere für die Befestigung des Displays müssen dafür entsprechend angepasst werden, um die Hitze über sie leiten zu können. Es bleibt abzuwarten, wie die verschiedenen Notebook-Hersteller dies umsetzen wollen.

Intel verspricht angeblich eine Verbesserung der Kühlleistung um 25 bis 30 Prozent, wodurch sich für die Gerätehersteller neue Möglichkeiten beim Design ihrer Produkte ergeben sollen. Letztlich dürften durch die neue Kühlmethode Systeme mit stärkeren Prozessoren ebenfalls passiv auf Temperatur zu halten sein, so dass sie ohne aktive Lüfter auf den Markt kommen können. Noch gibt es allerdings einige Einschränkungen beim Design, da die Graphiteinlagen derzeit nur bei Geräten mit einem maximalen Öffnungswinkel des Displays von 180 Grad verwendet werden können. Intel, Logo, Prozessoren, Core i7, Cpus, Core i5, Ice Lake, Core I3, Project Athena Intel, Logo, Prozessoren, Core i7, Cpus, Core i5, Ice Lake, Core I3, Project Athena Intel
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