Samsung verschickt schon Design-Kits für 3-Nanometer-Chips

Intel, Prozessor, Chip, Wafer, Sandy Bridge Bildquelle: Intel Free Press / Flickr
Bei Samsung Electronics nimmt die nächste Stufe der Chip-Miniaturisierung bereits ziemlich konkrete Formen an. Auf einer hauseigenen Konferenz mit Kunden seiner Halbleiter-Sparte teilte das Unternehmen mit, das man bereits einige Klienten in die Vorbereitungen für die Produktion in Strukturweiten von 3 Nanometern einbezogen habe. Wie der südkoreanische Konzern auf dem Samsung Foundry Forum 2019 verkündete, habe man das so genannte Process Design Kit (PDK) für die kommenden 3-Nanometer-Architekturen bereits im April an einige Kunden herausgegeben. Auch wenn es noch dauern wird, bis in den ersten Samsung-Fabriken die entsprechende Technik installiert wird, kann auf dieser Grundlage schonmal an den Designs gearbeitet werden, berichtet das US-Magazin ZDNet.

Das soll dann, wenn es soweit ist, den Start der Fertigung gleich in größerem Umfang erlauben. Im Vergleich zu den 7-Nanometer-Chips, die aktuell die modernste Stufe der Produktion in Samsungs Fabriken darstellen, werden die gleichen Architekturen dann rund 45 Prozent weniger Platz einnehmen. Die Effizienz soll um etwa 35 Prozent steigen, während der Energieverbrauch auf die Hälfte reduziert wird.

Chip-Design in der Cloud

Um die eigene Position auch als Auftragshersteller zu stärken, bietet Samsung in der Chipfertigung auch neue Wege an. So präsentierte man nun beispielsweise das Samsung Advanced Foundry Ecosystem Cloud (SAFE-Cloud). Dieses hilft Kunden auf einer Cloud-Plattform dabei, eigene Chip-Designs zu entwickeln, die bereits für eine Produktion in den Samsung-Anlagen optimiert sind.

Das hat verschiedene Vorteile - vor allem aber natürlich den, dass auch gleich ausreichend Rechenkapazitäten zur Verfügung stehen. Denn die Entwicklung der Schaltungen erfolgt schon längst unter massivem Einsatz von HPC-Unterstützung. Anders ließen sich die komplexen Designs im Grunde auch gar nicht mehr überschauen und simulieren. Samsung wird bei der SAFE-Cloud auch nicht auf einen bestimmten Anbieter setzen, sondern bietet im Hintergrund wahlweise Cloud-Dienste von Amazon Web Services und Microsoft Azure an.

Siehe auch: 10, 7, 5... TSMC bereitet Bau von Werk für 3-Nanometer-Chips vor Intel, Prozessor, Chip, Wafer, Sandy Bridge Intel, Prozessor, Chip, Wafer, Sandy Bridge Intel Free Press / Flickr
2019-05-15T10:11:00+02:00
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