10, 7, 5... TSMC bereitet Bau von Werk für 3-Nanometer-Chips vor
Während manch anderer Halbleiterhersteller noch immer mit massiven Problemen bei der Umstellung auf die Fertigung von Prozessoren im 10-Nanometer-Maßstab zu kämpfen hat, bereitet TSMC bereits den Bau eines Werks für die übernächste Chipgeneration vor.
Wie die taiwanische Nachrichtenagentur CNA laut Taiwan News berichtet, hat die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) jüngst die Freigabe für den Bau ihrer ersten Produktionsstätte für Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite erhalten.
TSMC ist der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte und stellt unter anderem die von Apple, Qualcomm, Nvidia und AMD entwickelten Prozessoren und Grafikchips her. Noch wird es allerdings etwas dauern, bis TSMC an dem neuen Standort tatsächlich 3nm-Chips herstellen wird.
TSMC baut in Tainan derzeit bereits ein Werk für 5nm-Chips, das ab Ende 2019 bzw. Anfang 2020 einsatzbereit sein soll. Offen ist dabei, ob man hier von der Massenfertigung oder nur dem ersten Tape-Out von 5nm-Chips spricht. Aktuell ist TSMC der erste Hersteller, der in großem Stil Prozessoren mit nur sieben Nanometern Strukturbreite fertigt, die von Kunden wie Huawei, AMD und Apple bereits massenhaft in ihren Produkten verbaut werden.
Samsung ist ebenfalls bereits in der Lage 7-Nanometer-Prozessoren zu bauen, die mit der kommenden Generation der High-End-Smartphones der Galaxy-S-Serie erstmals breit eingesetzt werden sollen. Intel kämpft hingegen noch immer mit dem Wechsel auf eine auf 10 Nanometer geschrumpfte Strukturbreite, wodurch es derzeit zu massiven Engpässen bei der Verfügbarkeit seiner aktuellen 14-Nanometer-CPUs kommt.
TSMC ist der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte und stellt unter anderem die von Apple, Qualcomm, Nvidia und AMD entwickelten Prozessoren und Grafikchips her. Noch wird es allerdings etwas dauern, bis TSMC an dem neuen Standort tatsächlich 3nm-Chips herstellen wird.
Zunächst startet die 5-Nanometer-Fertigung - Ab Ende 2019
Die Produktion in dem neuen Werk, das Teil des Southern Taiwan Science Park in der Stadt Tainan werden soll, wird vermutlich erst gegen Ende des Jahres 2022 bzw. Anfang 2023 anlaufen. Der Bau des Werks selbst erfolgt den Angaben zufolge erst ab Anfang 2022. An gleicher Stelle entsteht derzeit eine Produktionsstätte, die für den nächsten Zwischenschritt gedacht ist - die Fertigung von Chips im 5-Nanometer-Maßstab.TSMC baut in Tainan derzeit bereits ein Werk für 5nm-Chips, das ab Ende 2019 bzw. Anfang 2020 einsatzbereit sein soll. Offen ist dabei, ob man hier von der Massenfertigung oder nur dem ersten Tape-Out von 5nm-Chips spricht. Aktuell ist TSMC der erste Hersteller, der in großem Stil Prozessoren mit nur sieben Nanometern Strukturbreite fertigt, die von Kunden wie Huawei, AMD und Apple bereits massenhaft in ihren Produkten verbaut werden.
Samsung ist ebenfalls bereits in der Lage 7-Nanometer-Prozessoren zu bauen, die mit der kommenden Generation der High-End-Smartphones der Galaxy-S-Serie erstmals breit eingesetzt werden sollen. Intel kämpft hingegen noch immer mit dem Wechsel auf eine auf 10 Nanometer geschrumpfte Strukturbreite, wodurch es derzeit zu massiven Engpässen bei der Verfügbarkeit seiner aktuellen 14-Nanometer-CPUs kommt.
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