HoloLens: Microsoft verrät erstmals Details zur "HPU"-Grafikeinheit
Microsofts Mixed-Reality-Headset HoloLens ist vor einer ganzen Weile vorgestellt worden und ist auch schon in einer Entwickler-Variante verfügbar, es hat sich aber noch so einige seiner Geheimnisse behalten. Eines davon, die Holographic Processing Unit (HPU) genannte Grafikeinheit, wurde nun näher enthüllt. Es ist das eigentliche Herzstück der neuartigen Datenbrille von Microsoft.
Auf der Hot Chips-Konferenz im kalifornischen Cupertino hat sich Microsoft aber erstmals in die Karten schauen lassen, wie The Register berichtet (via MSPoweruser): Demnach ist die HPU ein maßgeschneiderter und TSMC hergestellter 28-Nanometer-Chipsatz (Digital Signal Prozessor; DSP) mit 24 Tensilica-DSP-Kernen. Das System ist mit 8 MB SRAM und 1 Gigabyte DDR3-RAM in der Lage, bis zu eine Billion Kalkulationen pro Sekunde durchzuführen.
Besonderheit dieser Chip-Architektur ist, dass jeder einzelne DSP-Kern eine spezielle Aufgabe zugeteilt bekommt. Denn HoloLens muss diverse Bereiche abdecken, darunter die Erfassung der Umwelt, der Gesten des Trägers und vieles mehr.
Zur HPU kommt der 14-Nanometer-SoC Intel Atom x5-Z8100 dazu, zwei Gigabyte RAM und 64 GB Onboard-Speicher. Warum die HPU viele parallele Rechenoperationen bewältigen muss, kann man per Blick auf die offiziellen Spezifikationen bei Microsoft nachvollziehen: Alleine die Liste an Sensoren ist beeindruckend, sie alle werden benötigt, um die Komplexität der holografischen Darstellung zu bewältigen.
Siehe auch: Windows Holographic - Microsoft öffnet das HoloLens-OS gegenüber VR
Holographic Processing Unit
HoloLens ist die erste "holografische" Datenbrille der Welt, es ist nicht überraschend, dass diese Art der Darstellung einiges an grafischer "Muskelkraft" benötigt. Diese Holographic Processing Unit (HPU) ist natürlich kein Chip "von der Stange" und bisher haben die Redmonder auch kaum konkrete Angaben dazu gemacht.Auf der Hot Chips-Konferenz im kalifornischen Cupertino hat sich Microsoft aber erstmals in die Karten schauen lassen, wie The Register berichtet (via MSPoweruser): Demnach ist die HPU ein maßgeschneiderter und TSMC hergestellter 28-Nanometer-Chipsatz (Digital Signal Prozessor; DSP) mit 24 Tensilica-DSP-Kernen. Das System ist mit 8 MB SRAM und 1 Gigabyte DDR3-RAM in der Lage, bis zu eine Billion Kalkulationen pro Sekunde durchzuführen.
Besonderheit dieser Chip-Architektur ist, dass jeder einzelne DSP-Kern eine spezielle Aufgabe zugeteilt bekommt. Denn HoloLens muss diverse Bereiche abdecken, darunter die Erfassung der Umwelt, der Gesten des Trägers und vieles mehr.
Zur HPU kommt der 14-Nanometer-SoC Intel Atom x5-Z8100 dazu, zwei Gigabyte RAM und 64 GB Onboard-Speicher. Warum die HPU viele parallele Rechenoperationen bewältigen muss, kann man per Blick auf die offiziellen Spezifikationen bei Microsoft nachvollziehen: Alleine die Liste an Sensoren ist beeindruckend, sie alle werden benötigt, um die Komplexität der holografischen Darstellung zu bewältigen.
Siehe auch: Windows Holographic - Microsoft öffnet das HoloLens-OS gegenüber VR
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