Erdbeben verzögert Chip-Produktion bei TSMC dann doch deutlich
Inzwischen konnte man sich einen genaueren Überblick verschaffen und muss nun doch größere Probleme einräumen. Am schwersten getroffen hat es die Fab 14A. Hier geht man inzwischen davon aus, dass die Produktionsplanungen je nach Auftrag eine Verzögerung zwischen 10 und 50 Tagen haben werden. Die Lieferung von Chips von rund hunderttausend 12-Zoll-Wafern muss hier vom ersten in das zweite Quartal verschoben werden.
Kleinere Schäden an anderen Anlagen
In der ebenfalls - wenn auch weniger stark - betroffenen Fab 6 komme es zu Verzögerungen von 5 bis 20 Tagen. Hier müssten voraussichtlich etwa 20.000 Wafer in das zweite Quartal verschoben werden. Zumindest in der Fab 14B seien die Verzögerungen vernachlässigbar und in allen anderen Fabriken sei es nicht zu Ausfällen gekommen, hieß es.Welche Kunden von den Ausfällen betroffen sind, wurde natürlich nicht im Detail ausgeführt. Angesichts aktueller Spekulationen darüber, dass Apple aber beispielsweise jetzt die gesamte Fertigung von Prozessoren für das kommende iPhone 7 zu TSMC verlagert hat und Samsung inzwischen leer ausgeht, machten natürlich schnell Gerüchte die Runde, dass eine Vorstellung des Gerätes nicht wie geplant erfolgen kann. Das ist aber recht unwahrscheinlich - denn bis zum Verkaufsstart gehen noch einige Monate ins Land und TSMC wird im Zweifelsfall wohl eher einige kleinere Kunden nach hinten schieben, als bei einem der lukrativsten Aufträge überhaupt schlechte Leistungen zu zeigen.
Das Erdbeben ereignete sich am 6. Februar. Nach offiziellen Angaben starben infolge dessen 116 Menschen in Taiwan, hinzu kam eine nicht näher bekannte Zahl von Verletzten.
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