Intel: Vorerst kein Abschied von CPUs für Bastler
Der Halbleiterkonzern Intel hat Gerüchte dementiert, wonach das Unternehmen mit der übernächsten Generation seiner Prozessoren diese nicht mehr in Varianten für Mainboards mit entsprechenden Sockeln, sondern nur noch zur werkseitigen festen Installation anbieten will.
In einer Stellungnahme erklärte Intel-Sprecher Daniel Snyder gegenüber 'MaximumPC', dass Intel den wachsenden Märkten für Desktop-Enthusiasten und den normalen Vertriebskanälen verpflichtet ist und deshalb weiterhin "Socketed" CPUs in Form sogenannte LGA-Packages anbieten wird. Die CPUs sollen für die "vorhersehbare Zukunft" für Kunden und den Bereich der bastelfreudigen Do-it-Yourself-Enthusiasten weiter verfügbar sein.
Einen Kommentar zu der von einer japanischen Website veröffentlichten Roadmap für Intels langfristige Pläne wollte der Sprecher nicht abgeben. Stattdessen werde Intel rechtzeitig über seine üblichen Kommunikationskanäle Ankündigungen machen, wenn sich die Situation ändert. Es ist einer der seltenen Fälle, in denen Intel direkt Stellung zu Spekulationen um seine Produktplanungen genommen hat.
Vor einigen Wochen hatte die japanische Seite 'PCWatch' eine interne Roadmap von Intel veröffentlicht, laut der mit der Einführung des "Broadwell" genannten Nachfolgers der nächsten CPU-Generation mit dem Namen "Haswell" nur noch 14-Nanometer-Prozessoren in sogenannten "Ball Grid Array" Packages (BGA) angeboten werden sollen. BGA Packages müssen direkt auf das Mainboard aufgelötet werden, was es Bastlern deutlich erschweren würde, ihren Computer aufzurüsten.
AMD hatte jüngst eine eigene Stellungnahme herausgegeben, laut der das Unternehmen zwar Intels Interesse an BGA Packages nachvollziehen könne, aber keineswegs selbst auf den Vertrieb von Sockel-CPUs für Bastler und Enthusiasten verzichten werde.
Dass Intel seine Prozessoren künftig nur noch zum direkten Auflöten auf Mainboards anbieten wird, wird von Marktbeobachtern als eher unwahrscheinlich betrachtet. Derzeit bedient das Unternehmen den DIY-Markt sogar mit speziellen High-End-CPUs und gerade im Server-Bereich scheint ein Abschied von LGA Packages zum Einsatz in Sockeln kaum umsetzbar.
Einen Kommentar zu der von einer japanischen Website veröffentlichten Roadmap für Intels langfristige Pläne wollte der Sprecher nicht abgeben. Stattdessen werde Intel rechtzeitig über seine üblichen Kommunikationskanäle Ankündigungen machen, wenn sich die Situation ändert. Es ist einer der seltenen Fälle, in denen Intel direkt Stellung zu Spekulationen um seine Produktplanungen genommen hat.
Vor einigen Wochen hatte die japanische Seite 'PCWatch' eine interne Roadmap von Intel veröffentlicht, laut der mit der Einführung des "Broadwell" genannten Nachfolgers der nächsten CPU-Generation mit dem Namen "Haswell" nur noch 14-Nanometer-Prozessoren in sogenannten "Ball Grid Array" Packages (BGA) angeboten werden sollen. BGA Packages müssen direkt auf das Mainboard aufgelötet werden, was es Bastlern deutlich erschweren würde, ihren Computer aufzurüsten.
AMD hatte jüngst eine eigene Stellungnahme herausgegeben, laut der das Unternehmen zwar Intels Interesse an BGA Packages nachvollziehen könne, aber keineswegs selbst auf den Vertrieb von Sockel-CPUs für Bastler und Enthusiasten verzichten werde.
Dass Intel seine Prozessoren künftig nur noch zum direkten Auflöten auf Mainboards anbieten wird, wird von Marktbeobachtern als eher unwahrscheinlich betrachtet. Derzeit bedient das Unternehmen den DIY-Markt sogar mit speziellen High-End-CPUs und gerade im Server-Bereich scheint ein Abschied von LGA Packages zum Einsatz in Sockeln kaum umsetzbar.
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Roland QuandtRedakteur für Smartphones & Leaks
Seine Vorabberichte zu neuen Smartphones greifen Tech-Medien in aller Welt auf. Schwerpunkte: Samsung Galaxy, Google Pixel, Prozessoren und Windows.
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