IBM & Samsung: Gemeinsame Forschung an Chips

Die Technologie-Konzerne IBM und Samsung haben eine Kooperation bei der Grundlagenforschung im Halbleiterbereich vereinbart. Diese erstreckt sich über mehrere Bereiche. So will man gemeinsam an neuen Materialien für Chips forschen. Aber auch der Herstellungsprozess und verschiedene zugehörige Technologien sollen Bestandteil der Zusammenarbeit sein, teilten die beiden Unternehmen mit. Ziel sei es, die Halbleiter-Bauelemente für Produkte vom Smartphone bis hin zur Telekommunikations-Infrastruktur voranzubringen.

Im Zuge dessen werden Wissenschaftler von Samsung zukünftig direkt mit der IBM Semiconductor Research Alliance im Albany Nanotech Complex in New York zusammenarbeiten. Die Partner erhoffen sich aus der Kooperation einen Vorsprung im Bereich der Kommunikationstechnologien herausarbeiten zu können.

Das Abkommen spezifiziert eine schon länger bestehende Vereinbarung zur Zusammenarbeit bei Chip-Technologien mit Strukturweiten von 20 Nanometern und kleiner.