Bis 7A: Intel arbeitet bereits an Technik für viel kleinere Chipdesigns

Intel treibt die Entwicklung seiner nächsten Chipfertigungs-Generationen voran. Das Unternehmen arbeitet bereits an Technologien, die erst im kommenden Jahrzehnt marktreif werden sollen und zu einer weiteren deutlichen Verkleinerung der Designs führen.

Technologie für die 2030er

Konzernchef Lip-Bu Tan bestätigte auf einer Technologiekonferenz von JP Morgan, dass Intel schon heute an den Fertigungsprozessen "10A" und "7A" arbeitet. Sie sollen langfristig auf die aktuellen und kommenden Verfahren 18A sowie 14A folgen und voraussichtlich modernste High-NA-EUV-Lithografie von ASML nutzen, berichtet das US-Magazin Toms Hardware.

Tan betonte, dass große Kunden in der Halbleiterbranche nicht nur einzelne Produkte bewerten, sondern vor allem langfristige Entwicklungspläne. Wer als Auftragsfertiger bestehen wolle, müsse frühzeitig zeigen, wie die technologische Zukunft aussehe. Deshalb investiere Intel bereits heute in Verfahren, die erst Jahre später wirtschaftlich relevant werden.


Im Fokus der Arbeit steht derzeit allerdings zunächst Intels kommende 14A-Technologie. Laut Tan verläuft deren Entwicklung planmäßig. Eine frühe Version des sogenannten Process Design Kits (PDK), mit dem Kunden Chips für die neue Fertigung entwerfen können, sei bereits verfügbar. Eine deutlich ausgereiftere Version soll im Oktober an externe Partner ausgeliefert werden. Mehrere Kunden hätten bereits Interesse an der neuen Fertigung angemeldet, konkrete Namen nannte Intel jedoch nicht.

Die Massenproduktion von Chips auf Basis von 14A ist nach aktuellem Stand für 2029 vorgesehen. Bereits 2028 soll die sogenannte Risiko-Produktion anlaufen, bei der neue Verfahren unter realen Bedingungen getestet werden. Zeitlich liegt Intel damit ungefähr auf Augenhöhe mit dem taiwanischen Konkurrenten TSMC, der ebenfalls zum Ende des Jahrzehnts eine vergleichbare Technologie in die Serienfertigung bringen will.

High-NA-EUV wird eine große Umstellung

Allerdings unterscheiden sich die Ansätze beider Unternehmen. Intel setzt bei 14A unter anderem auf eine rückseitige Stromversorgung der Chips, die insbesondere für leistungsstarke Rechenzentrums-Prozessoren Vorteile bieten soll. Zudem gehört 14A zu den ersten Fertigungsprozessen, die High-NA-EUV-Systeme im industriellen Maßstab einsetzen können.

Die Einführung dieser neuen Lithografie-Technik gilt allerdings als äußerst komplex. Neben den Belichtungsanlagen selbst müssen auch neue Fotomasken, Materialien und Messverfahren entwickelt werden. Intel arbeitet deshalb eng mit ASML und weiteren Partnern zusammen, um die Technologie rechtzeitig produktionsreif zu machen, führte Tan aus. ASML-Chef Christophe Fouquet hatte zuletzt angekündigt, dass erste Testchips mit High-NA-EUV in den kommenden Monaten entstehen sollen.
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