Intels neue Schnittstelle zu Prozessoren schafft 4 Terabit pro Sekunde
Intel hat ein Schnittstellen-Chiplet für seine Prozessoren präsentiert, mit dem direkte Verbindungen mit Bandbreiten von 4 Terabit pro Sekunde möglich sind. Das Modul lässt sich direkt in CPUs und GPUs integrieren, teilte das Unternehmen mit.
Dieses Chiplet unterstützt 64 PCIe 5.0-Kanäle, von denen jeder mit 32 GT/s in beide Richtungen überträgt, insgesamt kommen dann eben 4 Tbps zusammen. Der Chiplet verwendet DWDM-Wellenlängen (Dense Wavelength Division Multiplexing) und verbraucht nur fünf Picojoule pro Bit, was laut Intel deutlich energieeffizienter ist als steckbare optische Transceiver-Module, die etwa 15 Picojoule pro Bit verbrauchen.
Intels OCI-Chiplet ...
... im Größenvergleich
Das Modul eröffnet aber nicht nur aufgrund seiner Geschwindigkeit ganz neue Möglichkeiten beim Design von Servern und Datenzentren, wo es erst einmal zum Einsatz kommen wird. Denn im Prinzip ist es möglich, dass der Prozessor eben direkt an eine Glasfaser-Verbindung angeschlossen ist und über Entfernungen von bis zu 100 Metern kommunizieren kann, sodass nicht unbedingt das Board, auf dem der Chip betrieben wird, in die Arbeit integriert sein muss.
Allerdings wird es wohl noch etwas dauern, bis man die OCI-Chiplets tatsächlich im Einsatz sieht. Aktuell handelt es sich bei dem, was Intel bereits zeigen kann, um Prototypen. Der Chiphersteller erklärte allerdings, dass man bereits mit ausgewählten Kunden zusammenarbeite, um es dann in die kommende Generation von SoCs zu integrieren.
Siehe auch:
- Intel präsentiert neues Schnittstellen-Chiplet für direkte Verbindungen
- Modul ermöglicht Bandbreiten von 4 Terabit pro Sekunde für CPUs und GPUs
- Vorstellung auf der Optical Fiber Communication Conference (OFC)
- Chiplet unterstützt 64 PCIe 5.0-Kanäle mit 32 GT/s in beide Richtungen
- Verwendet DWDM-Wellenlängen und verbraucht nur fünf Picojoule pro Bit
- Modul ermöglicht direkte Glasfaser-Verbindungen über bis zu 100 Meter
- OCI-Chiplet könnte Grundlage für neue Supercomputer-Designs werden
- Prototypen existieren bereits, Integration in kommende SoCs geplant
Völlig neue Cluster-Designs
Der Anlass der Präsentation gibt bereits einen Hinweis auf die dahinterstehende Technik: Sie erfolgte auf der diesjährigen Ausgabe der Optical Fiber Communication Conference (OFC), auf der sich Entwickler optischer Daten-Technologien treffen. Das neue Chiplet wird als Optical Compute Interconnect (OCI) bezeichnet und ermöglicht erstmals eine direkte optische Anbindung von Intel-Chips.Dieses Chiplet unterstützt 64 PCIe 5.0-Kanäle, von denen jeder mit 32 GT/s in beide Richtungen überträgt, insgesamt kommen dann eben 4 Tbps zusammen. Der Chiplet verwendet DWDM-Wellenlängen (Dense Wavelength Division Multiplexing) und verbraucht nur fünf Picojoule pro Bit, was laut Intel deutlich energieeffizienter ist als steckbare optische Transceiver-Module, die etwa 15 Picojoule pro Bit verbrauchen.
Intels OCI-Chiplet ...
... im Größenvergleich
Das Modul eröffnet aber nicht nur aufgrund seiner Geschwindigkeit ganz neue Möglichkeiten beim Design von Servern und Datenzentren, wo es erst einmal zum Einsatz kommen wird. Denn im Prinzip ist es möglich, dass der Prozessor eben direkt an eine Glasfaser-Verbindung angeschlossen ist und über Entfernungen von bis zu 100 Metern kommunizieren kann, sodass nicht unbedingt das Board, auf dem der Chip betrieben wird, in die Arbeit integriert sein muss.
Intel präsentiert sein neues OCI-Chiplet für optische CPU-Anbindung
Aktuell noch Prototyp
Intel geht daher davon aus, dass Prozessoren mit dem OCI-Chiplet insbesondere auch die Grundlage für neue Supercomputer-Designs bilden können. Denn mit den optischen Verbindungen lassen sich direkt größere CPU- und GPU-Cluster aufbauen. Aber auch Datenzentren, in denen große Datenmengen für KI-Modelle verarbeitet werden, dürften von einer solchen Entwicklung profitieren.Allerdings wird es wohl noch etwas dauern, bis man die OCI-Chiplets tatsächlich im Einsatz sieht. Aktuell handelt es sich bei dem, was Intel bereits zeigen kann, um Prototypen. Der Chiphersteller erklärte allerdings, dass man bereits mit ausgewählten Kunden zusammenarbeite, um es dann in die kommende Generation von SoCs zu integrieren.
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Christian KahleRedakteur für Forschung, Energie und Raumfahrt
Begleitet die IT-Branche seit dem Dotcom-Boom, Informatik studierte er in Berlin. Sein Spektrum reicht von Quantencomputern über Solarstrom bis zur Raumfahrt.
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